VJ Electronix在2011年NEPCON China上展示先进的返修系统

2011年4月——X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布,将于2011年5月11-13日在上海举行的NEPCON China展览会上,在其代理商凯能自动化公司1C10号展台上,展示其先进的Summit 1800和SRT Micra返修系统。

Summit 1800返修系统提供了特别设计用于应对艰难返修挑战的最先进性能。Summit 1800为BGA, µBGA, CSP等区域阵列组件的返修完美匹配,是一款可按用户的特殊需求进行快捷配置的高级系统,包括连接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD’s。基于Windows®的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1-2-3-Go”图形用户界面,以直观编程和自动设置温度曲线为特色。高级自动曲线、带有元件高度感应的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管和享有专利的裂像等完善的独特功能,连同精确的贴片性能、光学/数字变焦及自动数据/事件记录,可持续满足电子组装产业的苛刻要求。不过,更大更复杂的元件以及更大的PCB板要求更为强大的功能性。而Summit 1800的升级版光学及热性能足以满足这些需求。



同时展出的“SRT Micra”高产能返修系统设计结构紧凑,采用SRT的最新返修技术,可轻松应对返修技术面临的重重挑战,如通常用于智能手机、上网本、GPS、相机、音频/视频播放器、平板电脑、电子阅读器及其他小型产品的POP、QFN、01005等微型无源器件、0.3毫米间距CSP和射频防护屏。SRT Micra可快速拆除射频防护屏,最大程度上降低了对下面敏感部件带来的温度性迁移。大至不对称射频防护屏触面,小到促狭微型被动式焊盘,微清除系统均可轻松清除其残留焊锡。Micra采用超灵活SierraMate™V9返修软件,实现了全新图像驱动用户界面和SRT新型AutoRun™自动流程设置。在尽量减少培训和资料收集量的同时,V9进一步简化了流程定义,并确保了结果的统一性和可重复性。

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