ProDEK 全新闭环印刷技术投入商业生产

得可近日宣布,成功开发了名为“ProDEK”的革命性全新闭环创新产品并投入商业生产,这项突破性技术将颠覆行业之前对闭环印刷工艺的设想。

ProDEK将在2月28日至3月1日在圣地亚哥举办的APEX展会上进行全球首发,这款产品带来的是动态印刷工艺控制的新水平,提供实时、持续的对位调节以及清洁频率调整,大幅度提高产量,优化良率,同时尽可能减少操作员人工介入。

“简单来说,ProDEK会让您的印刷机更加智能和直观,”得可美洲地区电子组装部总经理Brian Smith如是说:“ProDEK建立在独特的印刷软件性能之上,和焊膏检验(SPI)数据一起协作,利用高水准的工艺参数,精确控制印刷对位和清洁功能。这是目前最强大、可重复性最高的‘自动化’印刷技术。”

利用从SPI系统传输到印刷机的焊膏偏差(校准)数据,ProDEK会监测可配置数量的印刷电路板,然后向印刷机传送独立纠正的向前和向后偏移,在这之后会实时调整焊膏在焊盘上的定位。利用条形码追踪技术,ProDEK可保证印刷和检验电路板的同步。

除了不会对印刷/检验工艺产生额外管理费用的实时、持续的对位校准,ProDEK还会监测SPI数据中的高区警告数量,这可能是网板底部清洁过度或不足的信号。这项创新技术可以自动调整清洁频率,以适应目前的工艺条件,优化网板底部清洁工艺,进而在大幅减少耗材使用的同时带来更好工艺稳定性。ProDEK可安装在得可所有新的印刷平台,也可在已安装的得可系统上进行现场安装,目前可兼容与行业领先的SPI技术,如CyberOptics、Koh Young以及Parmi。

ProDEK业已证明对防止缺陷产生积极作用,可优化印刷性能并确保达到最高的直通率。ProDEK在很多主要的电子组装厂商进行了实地测试,数据显示单是偏差纠正这一项功能就可以平均降低50%左右的缺陷率。

Brain Smith总结说:“ProDEK的真正价值在于融入软件中的工艺技术专长和决策性功能:这是一个带来前所未有的工艺控制的自动化知识基础。”

欢迎莅临APEX展会的2600得可展台,在Koh Young aSPIre SPI系统上观看ProDEK的现场演示。

 

关于得可

得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商,产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更多信息,请访问得可网站www.dek.com.

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