Nordson ASYMTEK等五家企业于成都联合举办技术交流会

2012年6月21日由Nordson ASYMTEK、Texyear、HumiSeal、 Fusion UV和ZESTRON五家专业领域内的领先企业在成都世纪城天堂洲际大饭店蜀韵厅共同举办了“解读设备灵魂 实现机板信赖——PCB披覆整体解决方案技术交流暨新产品介绍会”。与会代表大多是技术骨干,几乎都来自于四川省内的高新技术企业和科研院所企业,如成都微迪数字系统技术有限公司、成都西门子公司、中电集团30所等。

会议中,五家企业的发言人分别发表了专业性很强的演讲,与会代表踊跃提问、热烈讨论,收到了良好的效果。Nordson ASYMTEK的销售经理Allen Yu发表的主题为“精密涂覆在SMT中的应用”的演讲得到了与会工程师的积极讨论,工程师们将实际操作中遇到的各种问题及需要的改进趋势与演讲者进行深入的探讨。与会代表们纷纷表示意犹未尽,提出希望此类技术交流会能够定期多举行,以便共同更快提高PCB披覆整体解决方案的工艺水平。

此次的技术交流会,是五家企业在西南地区首次以这种形式尝试与当地的客户进行沟通交流,会议的成功举办无疑为各家企业未来在西部地区的发展奠定了良好的基石。

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