汉高公司推出新一代半导体倒装芯片封装用底部填充材料

为解决一些更薄倒装芯片封装相关的难题,汉高公司推出了一种新型底部填充材料,旨在通过控制芯片和基板翘曲以降低封装产品的应力。新材料乐泰ECCOBOND UF 8840是一种性能优异的底部填充材料,专为现代半导体倒装芯片封装的各种需求而设计。

由于基板和倒装芯片具有不同的热膨胀系数(CTE)特性,因此,在进行热加工(二次回流)时,封装后的产品可能会发生向上(笑脸)或向下(哭脸)翘曲,最终导致产品的可靠性较差。此外,随着芯片和基板越变越薄,翘曲控制也变得越发重要。乐泰ECCOBOND UF 8840主要用于有效控制这种翘曲现象,即使芯片越变越薄,也同样适用。

“当今的封装产品趋于更小,更薄,想要做到降低应力和控制产品的翘曲,无疑是一项艰巨的挑战”,汉高公司底部填充材料及灌封材料全球产品管理总监Brian Toleno博士评论道。“既要确保芯片的平直度,又要具备超高的可靠性,这绝非易事,但乐泰ECCOBOND UF 8840做到了。”

乐泰ECCOBOND UF 8840具有很好的对助焊剂的兼容性,能很好的控制树脂溢出量,并能同时适用于传统针头点胶和非接触式点胶方式,工艺适应性极佳,同时具有较宽的点胶工艺参数范围,确保了生产灵活性。乐泰ECCOBOND UF 8840底部填充材料可以在面积达15mm x 15mm的倒装芯片下均匀流动,且没有空洞。

测试表明,与现行的其他竞争材料相比,乐泰ECCOBOND UF 8840具有低翘曲,低应力的优势。应用实验室环境中的测试表明,在芯片大小为20mm x 20mm,厚度为730µm的倒装芯片上翘曲不到80µm——并能与各种芯片钝化相容。

“而在客户的现场进行评估时,乐泰ECCOBOND UF 8840表现出了卓越的可靠性和极小的应力以确保有很小翘曲,即使在厚度为 155µm的倒装芯片上也不例外”,Toleno总结道。“即使是在芯片尺寸达15mm x 15mm的 fcCSP超薄芯片上,也具有如此出色的性能和高可靠性,对半导体封装行业来说,这无疑是一大喜讯。”

欲了解更多有关乐泰ECCOBOND UF 8840的信息,请访问 www.henkel.com/electronics或致电714-368-8000。

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