VIGON® PM 105-最新一代水基型功率模块助焊剂清洗剂

基于能效的考虑,当前生产的功率模块不仅在工作性能上有良好的表现,同时其封装密度也不断提高,相对应地,在芯片表面即使残留着非常轻微的污染,也会对这些敏感度极高的产品的可靠性造成影响。

为保证最好的清洁度和工艺稳定性,必须建立一套优化的清洗工艺将污染物从芯片表面完全除去。ZESTRON为达到这一目标,特别开发出了专为功率模块清洗而设计的VIGON® PM 105系列。

VIGON PM 105是一款水基型中性pH清洗剂,特别适用于在线和离线喷淋设备。由于该产品基于MPC 技术(微相清洗技术)开发,VIGON PM 105能够有效去除粘晶或散热焊接后功率器件和分离式设备表面的助焊剂残留。使用该清洗剂进行处理后能够极大程度提高电路板表面清洁程度,为后续的邦定、涂覆及模压成型的封装过程做好充足的准备。

ZESTRON已经帮助多家客户建立起了以 VIGON® PM 105为清洗介质的工艺,同时我们时刻准备在您引入或是优化清洗工艺时为您提供最专业的技术支持,如若想要了解更多相关资讯,请通过[email protected]与我们的应用技术团队取得联系,也欢迎您访问我们的网站www.zestron.com.

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