MIRTEC将于2013 NEPCON 华南展示新型3D AOI, SPI和LED检测系统

“检测技术全球领导者”MIRTEC公司表示,它将携整套3D AOI, SPI和LED检测系统参加NEPCON 华南展 2013展会,展位号A-1E45.。NEPCON华南展 2013展会将于2013年8月27日至29日,在中国深圳会展中心举办。MIRTEC产品注重成本效益,具备出色性能质量,在检测行业享有良好声誉。公司代表将展示其MV-9系列2500万像素2D/3D AOI系统,MS-15系列2500万像素3D SPI系统, 以及MV-9UP系列LED封装2D/3D检测系统。

MIRTEC全部新型 MV-9 2D/3D CoaXPress  在线AOI系统均配置其具有革命性的 OMNI-VISION® 3D检测技术。 OMNI-VISION® 3D检测技术将2500万像素2D检测与先进的数字多频莫尔云纹3D检测相结合,为PCB组装完成后的SMT元件进行精度检测。MV-9系统可以配置最先进的 CoaXPress 2500万像素自顶向下摄像系统。这项专利的摄像系统是MIRTEC是为配合公司全套产品系列使用而设计制造的。

MIRTEC具有革命性的 CoaXPress 摄影系统能够提供25 Gbit/秒的数据传输率,使MV-9成为世界最快的2D/3D AOI系统!MIRTEC技术领先的六相照明系统使用多色LED,从六个不同角度照亮检测区域,提供品质优良的焊点表征和翼形元件引线的共面检测。MIRTEC具有革命性的数字多频四莫尔技术利用四个检测探针对为PCB组装完成后的SMT元件进行真实3D检测。这项专利系统能够精确测高,以发现翘起组件,翘脚缺陷,以及回流后锡膏体积。

MIRTEC团队将在A-1E45展位期待您的光临。更多公司信息,请致电+86-512-8918-5351或邮件至[email protected]

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