全球硅晶圆市场需求热络 环球晶圆合晶营收产能表现亮眼

物联网及车用电子带动2015-2020年半导体市场成长,全球硅晶圆市场,8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲,目前市场供货依然吃紧。半导体硅晶圆出货量已连续五季正成长并创下历史新高纪录,随着IC产业景气的持续热络,硅晶圆的报价仍绩看升。

环球晶圆海内外3寸~12寸的生产线均维持满载稼动率,环球晶圆今年上半年累计合并营收为217.86亿元(新台币,下同),较去年同期的75.50亿元大幅成长188.5%;营业毛利48.77亿元,较去年同期的18.86亿元大幅成长158.6%;营业净利27.75亿元,较去年同期10.70亿元大幅增长159.3%,归属于母公司的税后净利为16.42亿元,较去年同期的7.40亿元大幅成长121.9%,税后EPS为4.17元 ,较去年同期的2.0元大幅增加2.17元,综观环球晶圆今年上半年的整体营运表现,成长亮丽出色。

合晶第二季营收15.8亿元,创历史新高,EPS连2季正成长,上半年达0.18元,第二季毛利率为23%,8寸抛光片月产量突破20万片。总经理陈春霖日前法说会上表示,合晶目前在全球业界排名第六大,未来5年的目标为“追五赶四”要在5年后成为全球第四大;至于低阻重掺硅晶圆部分,目前合晶为全球前三大供应商,力拚5年后成为第二大厂。

为了在市场供不应求的状况下抢食大饼,合晶近来积极扩产,预计明年底前,旗下杨梅厂将扩产6寸6万片、龙潭厂扩产8寸10万片、上海晶盟扩产8寸磊晶3万片;另外,将于明年上半年试产的郑州合晶新厂,预计扩产8寸20万片。目前合晶12寸产品比例虽不高,但未来会积极抢进12寸市场,“将来会是发展重点中的重点”,希望透过与策略伙伴或投资者的合作,一同建构12寸产能。待12寸产能每月达到40万片,合晶就能成功“追五赶四”。 

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