汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭

由于汽车电子、物联网等新需求浮现,2017年部份半导体生产链出现缺货情况,不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货,包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺货,另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价,供需失衡的景象难得一见。

2018年即将到来,硅晶圆及导线架仍供不应求,价格将持续调涨,DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解,MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短,但普遍来看交期仍长达3个月,比正常安全库存时期高出1~1.5个月。至于NAND/NOR Flash则因新产能开出,缺货压力将获得纾解。

以半导体硅晶圆来看,由于主要供应商近几年没有扩产,今年正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出,2017年全年处于缺货情况,2018年也将供不应求;为确保2018年硅晶圆供货无虞,全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源,价格则每季调涨。法人看好环球晶圆、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运。 半导体导线架同样面临缺货问题。由于国际IDM厂全力抢攻汽车电子及物联网市场,对导线架需求大增,但主要供应商近年来持续整并,今年下半年供应已吃紧,明年上半年亦将小幅缺货,价格可望续涨,对于长华科、界霖等供应商十分有利。

存储器部份,DRAM下半年缺货严重,明年上半年将持续缺货,虽然业者有意提高产能,不过新产能开出时间将落在明年底及后年初,所以2018年上半年DRAM位元供给成长只能依靠1x纳米升级,整体来看还是供不应求,价格持续看涨,南亚科、华邦电、威刚等将持续受惠。

NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺货情况则可获得纾解。包括三星、东芝、SK海力士、美光等下半年加快3D NAND产能及技术转换,良率已持续提升,明年产能开出后就可充足供货。NOR Flash同样因长江储存及中芯国际产能开出,加上力晶投入代工市场,明年上半年产能增加,需求端则进入传统淡季,市况可望趋于供需平衡。

至于MCU市场,由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构,但包括意法、德仪、瑞萨等IDM厂产能不足因应需求,导致交期大幅拉长至3个月以上,部份缺货严重的料号交期更长达半年。随着终端需求明年上半年进入淡季,加上晶圆代工产能支援,交期可望缩小至3个月以内,但仍较安全交期的1~1.5个月长,盛群、新唐则受惠转单,明年上半年营运将淡季不淡。

国际IDM厂陆续淡出电脑及消费性电子的中低压MOSFET市场,产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场,或是转向量产绝缘闸双极电晶体(IGBT)或超接面(Super Junction)元件,所以中低压MOSFET下半年严重缺货,明年上半年因无新产能支援,仍会维持供不应求情况,但缺货缺口会缩小,法人看好尼克森、大中、富鼎等营运表现。 

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