经济环境的不确定性，全球的多边贸易挑战，以及中国电子制造行业向中高端制造的转型进程，无不意味着更强的创新能力和更先进的工艺设备。对于PCB焊接应用而言，真空回流焊接技术凭借热容量大、PCB表面温差小、温度一致性高以及环保低成本运行等技术优势，在先进的电子制造行业中得以广泛应用。

作为全球第一家研发生产真空回流炉公司，也是这一领域的技术领先者，德国SMT公司成立30多年来，一直是致力研发产生高品质先进技术的设备制造商，不断提供先进的各类真空回流炉、高温固化和高低温测试炉等产品。

在此次LEAP Expo 2019 慕尼黑华南电子展上，苏州爱思姆特机械设备有限公司代表德国SMT的中国业务重点展示了其全线真空回流炉设备。

据该公司总经理夏永祥介绍，从2009年向全球提出在线真空回流炉以来，德国SMT引导了焊接设备行业的一次技术革命，很好解决客户产品在焊接过程中的以前一直困扰大家空洞气泡问题，“作为行业的创新者和领导者，我们制定的焊接≤5%空洞率的标准，已经成为业界评估真空回流炉的通用标准”，夏永祥表示，“因此我们也在汽车电子和5G通信等重点行业获得了极其领先的行业地位。”

在汽车电子行业，因为司乘安全性考虑，其对产品品质要求更加严格，也就更要求生产设备的高品质高稳定性。德国SMT长期以来，与博世、大陆、海拉、贝尔海拉、万都海拉、采埃孚、BYD、欧司朗众多全球知名汽车电子公司都建立了深度合作，为其开发了针对汽车电子的一系列焊接、固化和高低温处理设备。

在5G的爆发下，很多行业正在产生重大技术改革，如汽车智能驾驶领域，智能家居，医疗远程智能手术领域……，而这些领域都需要高品质高可靠性焊接。5G通讯由于数据传输量远远大于商业4G通讯，对焊接的可靠性要求会更高。由于气泡空洞不利于散热和高频频率衰减，因此必须更加有效地控制半导体元器件自身空洞率，5G通讯基站板焊接过程的空洞率，以及5G手机主板焊接的空洞率等。对此夏永祥进一步解释道，譬如传统的焊接气泡空洞率是20%~25%以内，空洞率IPC标准也是制定在25%，但功率器件的空洞标准现在要求≤5%（有些器件要求在≤3%），PCB&铜基板&铝基板焊接空洞率要求≤10~15%。为了应对标准差距带来的技术挑战，“我们本次展示的真空炉就是为了解决这个气泡和空洞问题最好的武器，超过10年的成熟技术在全球超过100客户中一直使用，而在中国市场也有超30家客户在使用。”为了保证高品质产品，SMT公司目前还是100%完全在德国总部研发生产，通过高品质、高稳定性和节能高效的焊接设备，在帮助电子企业提升产品质量的同时，减少了其日常电能和氮气成本，以及企业的停线和保养成本。

“我们正在大力开发适合半导体产业的设备——更高温度的真空炉，同时完善传统汽车电子行业的在线焊接、固化、高低温测试炉等设备产品线“，夏永祥说道。

华南市场是中国最为活跃和最有动力的市场之一，德国SMT在华南通过设立办事处和demo实验室，招聘更多有专职经验丰富的销售人员和技术服务人员，来拓展这一市场。在夏永祥看来，借助LEAP Expo 2019 慕尼黑华南电子展这一辐射整个华南的展会平台，将加快其业务拓展，让高品质的中国制造让世界所认知和认可！