根据欧盟的相关指令,2006年7月起,包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止.电子元件制造商要将产品销往全球,就必须改革制造工艺,包括电镀、原料、塑封等.印制电路板的表面封装因而比过去要求严格.由于可行的解决方案需要增强曝光能量,印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估. 基于最新的无铅制造标准,印制电路板设计的难度较过去大大提高.不仅集成线路的密度增强,而且整个供应链中有关废物处理及回收的环节发生了诸多变化.欧盟RoHS(危害物质禁用指令)等无卤素标准使很多供应商重新考虑原料及制造工艺,并将波及整个电子设计与制造业. 为了适应无铅工业的发展,IPC―美国电子电路及电子互连行业协会于8月29-30日在深圳主办了主题为《可制造设计―设计人员面对快速变革的技术必须了解的知识》的研讨会. 该研讨会在亚洲最具代表性的样板制造商之一深圳市金百泽电路板技术有限公司总部举行.与会者就PCB制造与装配的相关议题进行了现场讨论. 在技术瞬息万变的今天,我们很难总是走在技术的最前沿, IPC前任技术总裁Dieter Bergman 说: 我们面对的挑战是如何使我们的标准紧跟技术的变化.在这次讲座中, 我们讨论什么是正在变化的行业要求, 什么是可以继续使用和遵循的. 中国印制电路行业协会秘书长王龙基表示,中国的PCB设计、PCB生产和系统厂三者应该加强统一,这样可以在新技术应用、成本及加快产品周期等方面提升产业竞争力.

深圳市金百泽电路板技术有限公司总经理武守坤先生说：此次研讨会是全球首次将IPC课程与中国PCB工厂全制程技术现场观摩相结合的研讨会,一定会对中国PCB可制造性设计技术的提升起到良好的推进作用.作为电子设计师的下游服务商的PCB样板制造者,我们通过服务全球3000家设计团队,亦发现了解DFM的理论并清晰PCB制造过程和工艺将大大提高设计规范,从而降低未来的制造成本和提高产品的可靠性. 武守坤同时表示,金百泽将增值服务视为核心价值,设计、制版和快速交付是增值服务的三个重点.而他们也正在加紧实施大营销产业规划,在现有生产规模基础上增加中、大批量的PCB生产,未来还将考虑成立系统终端制造厂,形成从方案设计、电路板设计生产到自主品牌设备的一站式体系. 此次研讨主题包括：设计参数、材料选择、小孔径技术、图形处理、导体分析、层压结构、阻焊油墨及字符、成品加工、质量控制、焊盘图形、元器件使用、装配处理、数据传输条件、电气性能测试等.研讨会阐述了无铅标准所带来的一系列变化,日益成熟的PCB制造技术如何适应无铅材料的性能要求,基板过孔与表面贴装的互连性对技术提出的新的挑战以及公差指标的讨论更新等.