亨斯迈先进材料日前推出Probim 77 LDI（激光直接成像）阻焊油墨和用于影像转移的Probim 355 LDI 液态光阻剂，进一步加强了其作为LDI材料研制商的国际领先地位。 Probim 77 LDI 阻焊油墨是为了满足未来25 m 及以下阻焊油墨间距的要求而开发的。它使得PCB生产商可以在大量生产的印刷PCB规格中实现小于0.4mm 的细间距设计。 Probimer 355 LDI液态光阻剂用于PCB内层生产中的影像转移，或在无需通孔的情况下使用。这种光阻剂在低曝光能量下仍有出色的激光直接成像能力。 这两种产品都与LDI成像和一般曝光流程兼容。这样的特性使PCB生产商根据他们需要的精度和公差要求选择曝光工艺，使生产程序有更高的灵活性。 Probim 77 LDI 和 Probim 355 LDI 材料是使用亨斯迈特有的、内部研发的黏合剂技术基础开发的产品。这种经过优化的黏合剂技术可满足高密度互连(HDI)细间距设计BGA PCB生产中的高感光度、高分辨率和高图像精度要求。Probim 77 LDI 和 Probim 355 LDI 材料可以在激光直接成像过程实现高记录精度和紧密间隙。 亨斯迈先进材料的市场与业务发展经理Anders Ekman 先生在欧洲印制电路协会（EIPC）主办的最新激光直接成像技术国际研讨会上详细介绍该公司的新型Probim LDI 材料。该研讨会在德国Jena 市的Laser Imaging Systems GmbH公司举行。 要了解关于新型 Probim LDI 材料的更多信息，请浏览网站 www.huntsman.com/electronics。