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技术前沿
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技术前沿
其他设备/工具: KIC
KIC最新产品KIC RPI―焊接质量检测系统可以通过检验热工艺制程性能来补充完善生产检测.
材料: ZESTRON China. 洁创 中国
Zestron展出的VIGONN501是世界首款中性pH值助焊剂清洗剂.该水基型MPC清洗剂为喷淋工艺研发,其中性pH值与SMT生产中敏感材料兼容性极佳.
材料: NIHON SUPERIOR Shangha...
NIHON展出完全无卤素焊锡膏(SN100C P602D4)焊锡丝(SN100C 040),焊接用助焊剂(NS-900),最适合微细接合的极细焊锡丝和焊锡片(BGA Ball),耐冲击特性优越的无铅锡球等各种焊锡产品...
材料: Kyzen Corporation
AQUANOX®A4241是一款采用先进抑制技术的水基清洗产品,能有效清除最顽固的污渍,并防止敏感部件发生腐蚀或暗化,可用于柜式喷淋工艺,在线喷淋工艺和网板清洁工艺,无需添加剂便可得到光亮焊...
材料: KESTER 凯斯特
凯斯特NXG1-HF无铅无卤免洗锡膏展现了突破性的多种的合金应用技术,具有优良的润湿性,有光泽的焊点及对所有合金应用下,良好的印刷特性.
材料: Indium Corporation
Indium8.9HF无铅锡膏是一款完全无卤的免洗焊锡膏.它有无与伦比的网板脱模性能,适用于各种产品,无论是手机板还是电脑主板.
材料:Henkel Loctite China Co. Ltd 汉...
Multicore®HF108是一款无卤素无铅焊锡膏,不添加任何卤素,同时具有卓越的高速印刷能力,室温下具有四周的使用寿命,而且还具备较宽的工艺窗口.
焊接设备/工具: VJ Electronix
VJ Electronix公司将展出Summit 1800A返修系统.Summit 1800具备了最先进的功能,专为解决最棘手的返修难题而设计, 包括大型元件的无铅返修工艺.
焊接设备/工具: VJ Electronix
VJ Electronix公司将展出Summit 1800A返修系统.Summit 1800具备了最先进的功能,专为解决最棘手的返修难题而设计,包括大型元件的无铅返修工艺.
焊接设备/工具: OK Internation OK国际...
OK International展出芯片返工设备APR-5000系列最新产品APR-5000XL/S,该款设备在以前精度高,可靠性高,操作方便,整个焊接与起拔过程完全由程序控制基础上,增加了底部外预热器预热与中...
检测设备: Nordson YESTECH YES...
Nordson YESTECH功能强大的X系列自动X光检测设备(AXI)帮助用户全面地检测焊点和其他不可见缺陷,可应用于电子组装,PCB和半导体封装等行业.
检测设备: Saki (Shanghai) Co., Ltd. ...
在线型高速自动光学检查设备BF-Planet-XII 适用于M尺寸PCB板,扫描250mm × 330mm基板只需9秒.
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