技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

DEK推出突破传统印刷规则限制的ProAct...

ProActiv可以帮助制造商实现0.3mm CSP和01005元件的小开孔印刷
IPC公布8月份北美PCB行业统计报告

BANNOCKBURN, Ill., USA, September 28, 2010 ― IPC ― Association Connecting Electronics Industries® announced today the August findings from its monthly N...
2010华南国际电子组装及包装技术展成功落幕

2010华南国际电子组装及包装技术展览会(ATE China 2010)8月31日－9月2日在深圳会展中心成功举行,
IPC 将于11月3-4日举办热管理研讨会

Removing heat has become a major issue in the electronics industry as more highly integrated devices are jammed into less space and as high power devices, such as LEDs, ...
Vishay发布业界首款具有0.035Ω的超低阻抗...

高温性能达+125℃,阻抗为0.035Ω～0.430Ω,并满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接标准
IPCWorksAsia 2010 活动介绍

IPCWorks Asia 2010主题技术研讨会暨讲座
TD技术论坛秘书长时光称TD发展超出当初...

TD技术论坛秘书长时光在2010中国国际通信信息展"ICT中国•2010高层论坛"上表示,TD-SCDMA的发展超出了当初的设想,也符合移动通信技术市场发展的规律.
GSM协会赖立伦称2011年智能手机出货将超...

GSM协会亚洲区常务董事赖立伦在2010中国国际通信信息展"ICT中国•2010高层论坛"上预言,全球互联网将变得越来越运动化,
大唐电信陈山枝称TD终端芯片出货量超3000...

在ICT中国2010高层论坛上,大唐电信集团副总裁陈山枝透露,截至8月底,中国TD-SCDMA用户数已达1341.9万,TD终端芯片出货量已超3000万片.
爱立信常刚称智能手机出货量占比将达20%

爱立信市场与战略规划部主管常刚在2010中国国际通信信息展"ICT中国•2010高层论坛"上预测.
博通总裁称2012年云计算市场将达1280亿美元

博通总裁及首席执行官Scott McGregor在2010中国国际通信信息展"ICT中国•2010高层论坛"上预测,2012年云计算市场将达到1280亿美元.
IPC升级绕线端子手工焊接培训视频教材

BANNOCKBURN, Ill, USA, October 5, 2010 ― Helping electronics manufacturing companies train their staff to enhance product quality and increase efficiency, IPC ...

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