技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

第三届亚太投资峰会将于4月17日在北京召开

2007年3月19日消息,第三届 TopCapital 亚太投资峰会将于4月17日到18日在北京召开.
PTC解析高科技电子行业并发力华南市场

针对日益突出的客户实践问题, 2006年3月6日,PTC公司于广东珠海海泉湾召开了顺应行业发展趋势的"电子高科技行业解决方案研讨会".
台商联合电子投资中国大陆PCB 工厂

据代工厂联华电子公司(UMC)3月15日向台湾证交所提交的文件显示,公司将在两家中国印刷电路板(PCB)公司――昆山欣兴电子和苏州欣兴电子投资最高 5000 万美元
OK国际改进返修系统的回流加热器控制功能...

近日,OK国际宣布最优化无铅BGA返修系统的加热功能,使APR-5000-XLS返修系统用户能够对无铅BGA进行回流处理,并不过度增加盖温,无需在返工区外重熔焊点,且不会造成PCB翘曲或诸如R...
Asymtek推出新型DispenseMate D-583/5...

近日,点胶技术和喷射技术供应商诺信子公司Asymtek推出了其最新型自动点胶系统――DispenseMate® D583/585.
Speedline推出新型VectraES波峰焊接系统

近日,Speedline Technologies宣布推出其新型Electrovert VectraES™波峰焊接系统. 该系统在波峰焊接机的三大子系统――助焊机,预热模块和焊接模块上都提供了创新和优异的工艺灵活性
Indium公司李宁成将在2007年国际微电子系统...

在2007年4月24日至26日德国纽伦堡举行的国际微电子系统技术展览会暨学术会议上,Indium公司技术副总裁李宁成博士将围绕无铅电子装配发表演讲,并强调查故障解决与成品可靠性
Dage 发布X射线检测指南

近日,Dage Precision Industries 宣布向电子装配行业推出"X射线检测标准与常见故障分析实践指导"参考手册.
Finetech在2007年中国SMICON上展出F...

2007年3月21日至23日在中国上海举行Smicon上,FINETECH向业界展出了出FINEPLACER Lambda系统.
南亚PCB赢得苹果iPhone合格证

近日,中国台湾印刷电路板(PCB)供应商南亚印刷电路板公司宣布其高密度互连(HDI)PCB可用于经苹果iPhone许可的手机,并计划于4月初发送产品.
良瑞推出高精密易用型自动光学检测系统

近日,自动光学检测(AOI)系统制造商良瑞科技股份有限公司宣布推出了一种新型预回流AOI系统――Optima 7250 Caliper.
广东省电子学会SMT专委会将举办《RoHS...

为了应对欧盟环保指令和中国Rohs的实施,广东省电子学会SMT专委会决定邀请可靠性研究分析中心副主任罗道军于2007年04月21日在深圳市高新技术产业园区南区深港产学研基地大楼东座举办《RoHS...

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