技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

安捷伦推出全新AOI“基石”――SJ5000

Medalist sj5000 AOI 系统为回流焊后检验提供更好的灵活性和易用性,德国慕尼黑电子展上首次展示新的自光学检验（AOI）平台――Agilent Medalist sj5000 AOI
康耐视推出OmniViewTM全方位检测技术

――可对任意方位上的柱状容器实现连续高速的检测.就可直接对任意柱状体(像瓶子,铁罐,或化妆盒等)进行表面检测的技术,将创造多大的效率
台PCB厂商逾九成想前进越南

台湾印刷电路板大举投资大陆,近年越南也渐浮出台面,台湾电路板协会首度针对会员调查,就逾95%有兴趣,评估投资金额高达600亿元,最快明年就有相关规划投资,
Zestron全面改造VIGON RC 101喷雾头

新设计可改善回流炉维护清洗效果,为进一步提高用户舒适度和清洗效果,ZESTRON从人体工学角度对其VIGON RC 101喷雾瓶喷头进行了全面改造.
Valor与清华大学“赢在当代”电子制造系列...

产品生命周期缩短,产品复杂性全面提高,电子组装行业正面临着前所未有的挑战,如何在变动日趋剧烈的产业环境中创造,深化自身的竞争优势,创造更多价值并提升利润,乃当下一大重要课题.
Nihon Superior出席2007IPC/JEDEC...

12月3日,IPC/JEDEC无铅电子国际研讨会陶够嵩诘每巳斯州首府奥斯汀的德斯基酒店举行,焊料供应商NiHon Superior参与了此次会议.
Phoenix推出多种高精度全自动AXI

实现最小成本下的最精确缺陷检测,日前,Phoenix在德国的Produtronica上推出了包括microme|x在内的多款高精度全自动焊点检测仪器
高密度互连板等PCB业列入修订版《外商投...

《外商投资产业指导目录(2007年修订)》已经国务院批准,自2007年12月1日起施行
IPC发布新版元器件识别培训与参考指南DR...

IPC发布的元器件识别培训与参考指南是电子业界中人才培养和快速辨别元器件的有效工具,含有50多种目前电子产品中通用的通孔与表面贴装元器件.指南中给出了这些元器件的彩图,计算机图形,电路标识...
汉高将举办“电子材料在手机制造业中应用”...

汉高乐泰(中国)有限公司电子部日前宣布将于12月13日10:00至12:00(北京时间)举办在线研讨会,向业界介绍汉高针允只制造业的全套电子材料解决方案?汉高做为半导体封装材料和电子组装材料的行业领先...
Manncorp推出快速升温红外线底部加热器

Manncorp日前推出的快速红外线底部加热器――Hot Beam 03,使得无铅技术的高温要求将不再影响PCB及其元件的无铅手工焊接完整性.
ZESTRON发布研究报告

ZESTRON最近公布了完成的一项研究,揭示了正确清洗倒装芯片的重要性.随着封装密度与可靠性要求不断提升,在执行底部填充工艺前

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