技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

IPC出版电子元器件最差热工艺极限测试方法...

IPC-国际电子工业联接协会日前出版了J-STD-075,即《组装工艺中非IC电子元器件的分类》.
IPC 出版J-STD-004A《助焊剂要求》和...

近日,IPC-国际电子工业联接协会正式出版J-STD-004A《助焊剂要求》和J-STD-005《焊膏要求》中文版标准.
PROMATION推出自动波峰焊新平台

PROMATION宣布为其自动波峰焊装载系统开发了一个新平台,可为其客户削减成本.
访Bliss Industries公司首席执行官兼工程设...

Bliss Industries专注于精细电子制造,为各行各业提供各种防静电产品.公司的推车和支架安全地存放易碎的PC电路板,SMT送料器,19"机架安装机箱,夹具,工具和存货.这些产品带有重型焊接管状钢框...
今后20年内全印制电子的市值将达3000亿美元

PCB行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗,高废液量等顽症,全加成法是业界期盼已久的技术,今天从喷墨打印印制电路板技术的出现,梦想有可能成为现实.
奥宝科技推出用于裸印刷电路板制造的下一代...

奥宝科技有限公司宣布推出其新型Sprint™-8喷墨文字印刷机,满足裸印刷电路板(PCB)生产行业需求.
软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅...

近日,市场观察者预测,随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬,软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升.其产品降价压力减缓,FPC产业价格逐渐恢复水平.
纬创考虑收购戴尔工厂

纬创董事长林宪民(Simon Lin)表示,其公司正评估收购戴尔海外装配工厂的可行性,以削减成本和提高生产工艺水平.
IPC计划举办2008高新电子组装工艺技术研讨...

由IPC-国际电子工业联接协会,AIM(华加美焊材),Vitronics Soltec(维多利绍德)和中国电子学会SMT咨询专家委员会共同主办的2008年高新电子组装工艺技术研讨会将于2008年11月6日-7日在浙江...
DEK扩充Instinctiv™ V9 软件二维检控功...

得可(DEK)公布其全新的二维检测 (2Di) V9硬件工具,为下一代Instinctiv™ V9先进人机对话界面增加更多的功能.
Balver Zinn指定PROSEM Technolog...

提供各种合金,屏板、焊锡丝,助焊剂,焊膏及其它焊料的领导厂商Balver Zinn集团日前宣布,指定PROSEM Technology公司为印度SMT产品代理商.
Balver Zinn网站改版以加快与客户互动

提供各种合金,优质屏板,软焊料和专用焊锡丝的领导厂商Balver Zinn公司日前宣布公司网站改版:www.balverzinn.com,以在世界上任何地方实现供应商,客户,代理商和合作伙伴的全方位互动.

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