技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

iNEMI开展边界扫描采用率调查

iNEMI正在进行的此项调查有助于了解边界扫描检测在电子业界的采用情况,以及使用中面临的主要障碍.
确信电子推出先进的 ALPHA® Telecor...

确信电子宣布推出新的ALPHA® Telecore XL-806无铅有芯焊丝,它采用创新技术,提供世界级的焊接性能和可靠性的焊接产品.
DEK推出超细距印刷的新网板方案

得可（DEK）宣布推出其全新的VectorGuard® Platinum网板技术.
Crystalaid Manufacture选用vPlan作为数...

专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商华尔莱科技（Valor）获澳大利亚专业CEM公司Crystalaid Manufacture选择为其提供vPlan ? Valor面向电子组装的第二代企业级制程设计软件...
IPC J-STD-002中文版即将出版

IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPC J-STD-002 CN,即中文版《元器件引线.端子.焊片.接线柱和导线的可焊性测试》.
乐思化学推出新型有机金属基板表面处理制程

乐思化学有限公司 (Enthone Inc)日前推出 OrmeSTAR Ultra 印刷线路板表面处理制程.
Harald Wack博士成为新任ZESTRON全...

世界著名的清洗方案和清洗剂供应商ZESTRON最近任命了Harald Wack博士为其公司全球主席.
OKI下属Techcon Systems推出新型可互换...

OK International下属产品事业部及液态点胶机系统和产品的领先供应商Techcon Systems日前推出最新的TS7000可互换材料路径(IMP)系列旋转阀.
Techcon Systems发布最新点胶产品目录

OK International下属产品事业部及液态点胶机系统和产品的领先供应商Techcon Systems日前发布了最新的《液态点胶机产品指南》.
KIC将在2009 NEPCON上海展出焊接质...

KIC,热工艺领域发展和控制产品的领导者,及多项行业大奖的获得者,近日宣布将于2009年4月21日至24日,至上海市漕宝路88号--上海光大会展中心,参加第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展.
Valor将联合Cybernet在沪深举办可制造性分...

上海（3/24/09）•深圳（3/26/09）
威格斯APTIV™薄膜成为AEE先电技术公...

2009年3月5日, VICTREX® PEEK®聚合物和VICOTE™ 涂料等高性能材料的领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc）宣布,亚洲首屈一指的光学薄膜,特种胶带及高性能技术薄膜制造商A...

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