2020年 7月-- Seica今天发布另一个新的关于其飞针解决方案的视频。市场上仅有Rapid H4 FLEX能测试以卷带形式生产的柔性电路板。为了 最大限度地降低成本和提高生产率，一些高量产的柔性电路板制造商特地建立成卷式电路板（卷轮卷收）的生产线。
Seica为柔性电路板设计了新系统 RAPID H4 FLEX NEXT，在测试区域使用专用真空板，以尽量减少极薄柔性电路板的翘曲。
RAPID H4 FLEX NEXT系统是 Seica为满足柔性 PCB板测试的持续需求而推出，柔性 PCB板正迅速覆盖 到消费电子、 汽车、医疗、智能家居等行业。这些是为了改善微型电路板翘曲 和高密度嵌入而 设计。
RAPID FLEX 还配有 Seica 提供的工业监控解决方案“ 4.0 预备”，用于监控电流吸收、电源电压、温度、光指示灯和其他有助于指示正确操作的参数，以确保预测性维护，并使系统与最新的全球标准兼容。
