随着人工智能（AI）时代的到来，不断缩小晶体管并越来越多的将其封装到芯片组中，这种常用的做法将变得不可持续。为了满足需求并实现人工智能世界的潜力，将需要新的芯片结构、材料和制造工艺。

IBM Research一直处于全球AI优化硬件和流程创新开发的前沿。作为先进封装和异构集成解决方案的全球领导者，ASMPT将为异构集成提供一套整合解决方案（包括ALSI激光锯切/开槽和最先进的互连工具，包括下一代混合键合方面的协作），以支持IBM AI Research。ASMPT产品解决方案有助于提高下一代AI芯片的性能、功耗并降低成本。

来自IBM Research系统研究副总裁Mukesh Khare博士的评论：

“AI计算性能的未来取决于硬件的开发，以满足新兴AI工作负载快速增长的需求。我们很高兴与ASMPT合作，在IBM Research AI硬件中心为AI硬件研究开发先进的封装和异构集成解决方案。”

来自ASMPT高级副总裁林俊勤先生的评论：

“最近硅成本的指数级增长为该行业带来了一个拐点。与同类的系统级芯片（SoC）相比，它正在推动异构集成（HI）的发展，以提高性能。这是通过HI的“开放式”功能来实现的，该功能可以分解和重新集成硅和芯片，允许在显著降低成本的同时灵活选择实现最佳性能。IBM的异构集成路线图和ASMPT的高级封装技术和工具之间的及时融合，使我们成为天然的战略合作伙伴，以挖掘半导体解决方案的巨大创新潜力并实现更好的性能。”

最后，ASMPT很高兴也很荣幸成为众多企业之一，能够与IBM等世界知名行业领导者一起推动下一代AI芯片技术的研发。

关于 ASM 太平洋科技有限公司 (ASMPT)

作为全球科技及市场领导者，ASMPT(香港联交所股份代号: 0522)致力为全球半导体装嵌及封装行业研发及提供尖端解决方案及物料。其表面贴装技术解决方案广泛应用于不同的终端用户市场，包括一般电子产品、移动通讯器材、汽车电子、工业以及LED。集团持续投资于研究及发展，为集团客户提供创新及具有成本效益的解决方案和系统，以协助他们提升生产效率、可靠性及产品的质量。

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