ViscoTec 维世科 在疫情期间奋斗持续在市场中发光发亮。

金秋是收获的季节。在2020年这个经历疫情后的金秋，ViscoTec 维世科收获了自己独有的精彩。

2020年8月26-28日，由励展主办的NEPCON ASIA 2020亚洲国际电子生产设备暨微电子工业展，在深圳会展中心如期顺利举办。今年的展会以5G为主题，重点围绕电子制造行业的核心需求，全面展示了涵盖电子产品的数字化制造、精益生产及产品可靠性等方面的新技术、新产品和解决方案。

ViscoTec 维世科作为一家为电子制造行业提供精密点胶设备及配件的主流供应商，携带其点胶设备家族中的新成员，高调亮相NEPCON ASIA 2020。ViscoTec 维世科大中华区总经理 Markus Schultz 表示，“这是ViscoTec 维世科在疫情缓和后参加的第一场大型线下展会活动，而在这次展会之前原本用于参展的所有市场宣传预算，我们全部都捐赠给了疫情阻击和防控部门。”

在为抗击疫情奉献爱心的同时，ViscoTec 维世科也在潜心修炼内功，开发自己的新产品，为疫情过后的市场机会做准备。

因此，对于今年的首场线下展览活动，ViscoTec 维世科高度重视，并特别契合本次展览的5G主题，重点展示了其点胶设备家族中的新成员——preeflow-eco-DOUMIX点胶系统，吸引了众多参观者驻足咨询。

生产线上使用的组件、内置技术、周期时间要求和周围参数——这是四个属性，几乎总是会影响工业环境中胶粘剂连接的质量水平。迄今为止，来自汽车行业、电子行业和医疗技术领域的制造商一直在使用单独的混合和分配系统。提供的分配系统始终与特定的胶粘剂和指定的机器设计最匹配，同时还要考虑到最佳结果和最佳性能。但是，面对市场上存在的几万种胶粘剂，显然这种方案面临着极大的挑战。

相比之下，ViscoTec维世科副品牌 preeflow 此次新推出的紧凑型preeflow-eco-DUOMIX，是一种可以混合和分配有机硅（Si）、环氧树脂（EP）、聚氨酯（PU）、聚酯树脂（UP）或丙烯酸酯的分配解决方案。

Preeflow-eco-DOUMIX点胶系统

当前，仅有少数的混合和分配系统可用于混合和施加所有现有的粘合剂。但这其中面临的最大挑战是难以混合的组分，因为它们通常必须经历更长的混合过程才能最佳的结合。而此次ViscoTec 维世科展示的preeflow-eco-DUOMIX点胶系统，就是为了填补这一行业空白。目前，preeflow-eco-DUOMIX正在全面生产中。

5G的商用进一步促进了工业4.0、物联网的发展，这使得电子产品因需要处理更多数据而发热，因此需要更有效的散热。而新开发的导热产品，都具有高粘度和高研磨性，这又对物料的输送技术提出了更高的挑战。eco-DUOMIX将帮助用户应对新的挑战。

摘得SMT China VA远见奖

由《SMT China表面组装技术》杂志主办的第14届VA远见奖评选活动，也在此次NEPCON ASIA 2020期间揭晓了评选结果，ViscoTec 维世科的preeflow-eco-DOUMIX点胶系统斩获远见奖。

VA远见奖旨在表彰那些为电子制造行业提供创新性SMT材料、设备及服务的公司，正是这些业内同仁们的不懈努力，才使得电子制造业的水平不断更新迭代，迈向新的台阶。这一奖项的获得，也是对ViscoTec 维世科过去一年中潜心投入研发新产品的一种充分肯定。

迎接市场复苏

“在这次NEPCON ASIA 2020展会现场，ViscoTec 维世科非常高兴地看到了很多老朋友和新朋友，他们纷纷表达出了与ViscoTec 维世科继续合作或是开启新合作的意愿。Markus Schultz说，“从这些热情的参观者背后，我们也感受到了疫情对中国市场的影响只是暂时的，伴随着国家新基建政策的出台，中国市场巨大的潜在需求正在重新爆发出来。ViscoTec 维世科对今后的中国市场充满信心。”