(Waterbury, CT USA) – 2020年10月14日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于10月22日在上海的“2020第三届中国动力总成电气化与创新国际峰会”上发表题目为“Alpha Power Electronics Solutions”的演讲。

此次峰会将聚集来自全球OEM、一级和二级零部件供应商、软件解决方案供应商、汽车电池制造商等100多名电动汽车专家和高级管理人员。峰会主题涵盖了电动汽车动力总成系统设计、动力总成控制系统、固态电池技术和许多先进的新兴动力总成技术。

麦德美爱法组装部的电力电子全球产品组合经理Gyan Dutt说道：“芯片和基板粘接材料的散热能力直接影响功率半导体和电动汽车的性能和寿命。好消息是，银烧结技术正在迅速发展，以克服与这些粘接层相关的热管理和可靠性挑战。市场上最先进的电动汽车的电力电子设备正在使用银烧结技术来提高效率（通过提升散热性能来降低功率损耗）、改善峰值性能（在高扭矩情况下管理瞬态）以及提高可靠性（功率循环提高10-15倍）以延长使用寿命。”  

Wilson Wu，应用经理–芯片粘接，将于10月22日（星期四）下午16:10在上海龙之梦大酒店发表此次演讲。有关Alpha电力电子封装和组装方案的更多信息，请访问MacDermidAlpha.com或联系Wilson.Wu@MacDermidAlpha.com

2020第三届中国动力总成电气化与创新国际峰会

日期: 2020年10月 22日 (星期四)

时间: 16:10 – 16:45

地点: 上海龙之梦大酒店（6楼宴会厅B），上海市长宁区延安西路1116号

演讲题目: Alpha Power Electronics Solutions

讲着: Wilson Wu, 应用经理–芯片粘接