德律科技为电子制造业中领先的检测解决方案供货商，近期发布两款屡获殊荣的检测解决方案，分别是支持高分辨率的3D AOI TR7700QE-S，用于半导体和高级封装检测，以及高速3D AXI TR7600F3D  SII。

高精度半导体光学检测 

TR7700QE-S建立在3.45µm高分辨率及12  MP成像技术的高精度平台上，适用于SMT和半导 体与封装行业。走停式3D AOI能检测打线接合，黏晶缺陷，SMD，凸点和錫球。智能3D AOI解决方案的准确性通过计量功能、AI算法和坚固的机械结构得到了增强。

由AI驱动的平台可运用TRI的智能检测库进行检测，减少操作员的编程时间和工作量。TR7700QE-S提供多种成像技术，包括3D聚焦深度（DFF），3D蓝色激光，和莫列波纹投影。

DFF 3D技术具备1µm的光学分辨率，减少操作员重新检查的時間，降低运营成本。3D激光传感器消除低对比度背景下的黑色或镜面组件的问题。

TR7700QE-S结合高分辨率、可符合IPC-610规范的算法和多种成像技术，确保对缺陷进行精确检测，如芯片裂纹、溢胶、打线接合缺陷、翘脚、IC引线、连接器，和其他安装的设备，以增强炉后检测能力。

全覆盖X射线检查 

AXI解决方案的需求正逐渐增加，因为有越来越多不同 排列组合的组件散布于板子上，使生产线开始整合更多的 AXI系统以解决AOI设备无法检测的部分。另外，无法用肉 眼辨识的焊点如无圆角芯片、THT和BGA，其焊点布置在 封装的下侧，使AOI设备无法检测到，也提升了对AXI的需求。

TR7600F3D SII为新一代高速在线型自动X射线检查 （AXI）解决方案，其最新的坚固机械平台设计，可达到10  FOV/s，相较之前的型号速度提高两倍。

3D CT AXI使用直观的编程和大型组件数据库设置检测 程序，减少工程师工作量并大幅度减少生产停机时间。大数 据解决方案支持与MES应用程序进行数据交换，进而提高生产率和可追溯性。

TR7600F3D SII配备具有六个独立运作自由度的成像架 构，并有灵活的编程功能，可支持多种焦点设置（最多128 个不同角度）。在检查过程中，会将样品固定以防止任何可能的损坏。

TR7600F3D SII通过结合使用2.5D X射线成像和3D重建与 高清平面CT影像的组合，可靠地检查PCB组件以及复杂的多层 PCBA。此外，它还能够检查900x460毫米的大型PCB，适用多种行业应用。

TR7600F3D SII的高质量体现高可靠性的检测能力及降 低维护成本。AXI平台通过智能监控功能简化维护程序，该 功能包括自动校准和关键组件运行状况监控，以确保问题的可追溯性。

工业4.0解决方案 

德律科技(TRI)致力于为电子行业提供最先进的测试和检测 解决方案，服务范围涵盖光学检测及电路板测试。 

通过优化数据交换机制，可实现最大适应性的平台模块 化以及可追溯的生产数据（作为KPI）来提供创新的服务，降低生产成本并提高质量。 

TRI解决方案可与其他设备安全地连接，并在生产线设备 之间进行数据共享。从SPI、AOI、AXI和ICT结果中生成数据 集，以优化数据分析、管理和可追溯性。生成的检测数据结果可以通过促进数据集成於MES应用程序和其他第三方应用程序（例如量測应用程序）的共享来帮助得知檢測模式和趋势。 

TRI积极参与新兴和先驱工业4.0和M2M通信标准 的开发和兼容。使TRI解决方案可符合工业4.0标准， 如IPC-Hermes-9852和IPC-ConnectedFactory  Exchange（CFX）。EM