从2020年初到2024年底，200mm晶圆厂产能每月将增加120万片（提高21%），达到创纪录的每月690万片。在去年攀升至53亿美元后，预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

美国加州时间2022年4月11日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，从2020年初到2024年底，200mm晶圆厂产能每月将增加120万片（提高21%），达到创纪录的每月690万片。在去年攀升至53亿美元后，预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“晶圆制造商将在五年内新增25条200mm生产线，以满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等应用日益增长的需求，这些依赖于模拟、电源管理和显示驱动集成电路（IC）、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器等。”

涵盖从2013年至2024年12年时长的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)还显示，今年Foundry将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，离散/功率占12%。从地区来看，中国将在2022年以21%的份额在200mm产能方面领先世界，其次是日本占16%，中国台湾地区和欧洲/中东各占15%。

200mm installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024*

 * Fab count is net of wafer-size conversions.

2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，Foundry部分占54%，其次是离散/功率占20%，模拟占19%。