NEPCON China 2024将于4月24日-26日在上海世博展览馆举行。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术，ICPF半导体技术技术展区针对半导体封测行业，推出了半导体先进封测技术大会——论坛一：SiP及先进半导体封测技术大会，为业内人士搭建交流分享的平台。
半导体先进封测技术大会
论坛一：SiP及先进半导体封测技术大会
活动亮点
随着台积电宣布2nm制程工艺 实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入“后摩尔时代”。根据TIP预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025年占整个封装市场的比重接近于50%。
会 议 议 程
