论坛背景：
电子信息产品的智能制造正在向AI应用迈进。与此同时，2.5D和3D封装、玻璃和空腔基板、先进载板PCB、纳米材料等等技术的开发和应用，也伴随着电子信息产品的高速、高频和高度集成化发展走进生产现场，并给工艺工程技术人员带来挑战。
超大尺寸基板的印刷和装配，种类繁多的各种单板的不同焊接技术应用，以及检查测试技术策略的制定和设备选择等，也是业界持续关注的课题。
敬请关注2025年productronica China展会期间举办的电子制造行业盛宴——2025电子制造智能化与前沿技术高峰论坛。这一论坛已经由EM《中国电子制造》和《亚洲控制工程》杂志连续举办了10届，预计将吸引150人以上的电子制造设备制造商和电子制造最终用户的参与。
论坛时间：
2025年3月26日 10:00-16:20
论坛地点：
上海新国际博览中心E4馆二楼会议室-M27
主办单位：
论坛日程：
时间 | 议题 | 演讲人 |
10:00-10:30 | 温循高可靠性焊接技术 | 聂富刚 中兴通讯股份有限公司，装联工艺技术总工 |
10:30-11:00 | 应用于SiP的等离子处理和精密点胶方案以及革命性的选择性焊接方案 | 黄燕锋 诺信电子解决方案，应用经理 |
11:00-11:30 | 麦德美爱法线路板组装整体解决方案 | 余瑜 麦德美爱法，业务拓展经理 |
11:30-12:00 | 封装技术规划 | 贺亚军 斯倍利亚贸易（上海）有限公司，销售课长 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:10 | 观澜智造：海康威视大模型驱动制造业全链路智能跃迁 | 赵雪姣 杭州海康威视数字技术股份有限公司，高级行业总监 |
14:10-14:40 | 板级装配中应用AI增强AOI检测的研究 | 傅浩 国际电子生产商联盟，亚洲运营总监 |
14:40-15:20 | AI在电子业的实战运用案例与效益 | 游建邦 云科工业技术研究院（苏州）有限公司，总工程师/副总经理 |
15:20-15:50 | 人工智能究竟为机器视觉检测做了什么 | 庞小勇 蔚视科贸易（上海）有限公司，销售经理 |
15:50-16:20 | 微系统 3D封装设计及工艺仿真的验证与实践分享 | 朱忠良 临在科技（上海）有限公司，总经理 |
典型听众：
听众行业：消费电子与家电、OEM/ODM、IC封装、LED制造、SMT、汽车电子、通信系统、电脑及外围等设备制造商行业以及最终用户行业。
听众职位：研发与设计、项目经理/主管、技术支持、采购/市场/销售、科研机构、其他。
报名方式：
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