Essemtec荣幸地宣布，Spider 2025荣获2025年EM创新奖。该奖项于2025年3月27日的颁奖典礼上颁发，活动在上海新国际博览中心与中国Productronica同期举行。

Spider 2025现已配备Jet-on-the-Fly技术，提供一种高度多功能的非接触解决方案，能够处理从高速焊膏、SMT胶水、UV胶、助焊剂、银环氧树脂等广泛应用中的复杂PCB设计。Spider是克服传统模板印刷限制的强大工具，并通过其分配头完全适应各种需求。

Spider 2025支持两种组合工艺和五种不同的分配解决方案：焊膏喷射、压电阀、微螺丝阀、体积阀和时间压力阀，最大限度地提高了灵活性和工艺效率。焊膏喷射和通过压电阀进行的液体喷射通过Jet-on-the-Fly技术得到增强，该技术基于持续运动分配原理。这消除了在每次沉积之间停顿的需要，大大提高了分配过程的速度、精度和效率。与Essemtec直观的Falcon软件无缝集成，确保了流畅的用户体验，使操作员能够快速适应不断变化的生产需求。Gerber文件导入功能进一步简化了流程，通过自动生成焊膏喷射配方，显著减少了新作业的准备时间。

由Essemtec的软件驱动的Jet-on-the-Fly技术为速度和精度设立了新的标杆。Spider 2025能够在PCB上每小时喷射平均280,000个点，并在BGA图案中每小时喷射近500,000个点，利用精确匹配的焊膏流变性和先进的阀门机械确保最佳的点形成。该系统能够以1.8nL的小滴分配，并具有高精度的放置能力，使其能够可靠地处理01005组件和0.4mm间距设计，满足当今先进电子组装日益缩小的要求。此外，其精确的焊膏喷射能力使其能够在凹槽中和不同Z轴水平上进行分配，非常适用于复杂的SMT和先进封装应用，如Package-on-Package（PoP）、Chip-on-Chip（CoC）和System-in-Package（SiP）设计。

“获得2025年EM创新奖是我们的一项巨大荣誉，体现了我们推动分配技术极限的承诺，”Essemtec亚太区总监Klaus Salmhofer表示。“Spider 2025的Jet-on-the-Fly技术提供了我们客户在当今快节奏、高可靠性的制造环境中所需的速度、精度和灵活性。”

获得此奖项的还有Essemtec的市场营销与传播负责人Pierre-Jean Cancalon、Essemtec在中国的代理商Intellengine总经理Winter Leng、Essemtec亚太区总监Klaus Salmhofer、DKSH中国总经理Jeff Ouyang以及DKSH TEC SCE/LSS中国总经理Damien Tao。

DKSH中国为Essemtec的战略合作伙伴，我们祝贺Essemtec获得此奖项。我们相信Spider 2025将帮助我们的客户克服更多挑战，”DKSH TEC SCE/LSS中国总经理Damien Tao说道。

“这个奖项证明了Essemtec对中国市场的坚定承诺，”Winter Leng表示。“我们为能够在中国代表Essemtec的尖端解决方案感到骄傲，並相信像Spider 2025这样的创新将继续推动高精度分配技术和适应性SMT解决方案的未来。”

Spider 2025首次亮相于2024年9月的SMTA Guadalajara，已在某些材料和应用中展示出高达50%的速度提升。无论是作为模板印刷的补充，减少所需模板步骤，还是作为传统焊膏印刷的完整替代方案，Spider 2025为全球制造商提供了前所未有的工艺效率和灵活性。Spider 2025满足了汽车、航空航天、电子制造服务和半导体等多个行业的需求。

EM创新奖计划自2006年起成立，旨在表彰和庆祝亚洲电子行业的卓越成就，激励企业达到最高标准，推动行业发展。

衷心感谢我们的客户、团队和合作伙伴，让这一切成为可能！了解更多关于Spider 2025的信息，请访问：www.essemtec.com