技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

DEK推出全新小批量点胶产品Stinger

得可(DEK)推出其全新Stinger ,技术,该小批量集成点胶组件使丝网印刷设备具备双重功能.
宏?调低11.6英寸上网本订货量

据中国台湾媒体报道,由于销量欠佳,宏?已经调低了11.6英寸Aspire One AO751h上网本的订货量,广达是宏?11.6英寸Aspire One上网本的代工厂商,由于价格和便携等因素,消费者对10英寸上网本青睐...
IPC Works Asia2009向业界征稿

IPC Works Asia2009即将于2009年10月26日拉开帷幕.目前开始向业界征集优秀论文和演讲稿.同时接受听众报名!今年的主题为绿色制造的挑战/电子组装的前沿技术.
Cadence 推出创新的FPGA-PCB协同设...

全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司日前推出了一款创新的,可扩展的协同设计解决方案,用于印制电路板(PCB)系统的FPGA设计.
方正PCB产业园举行投产仪式

日前,重庆方正PCB(印刷电路板)产业园举行投产仪式,这标志方正科技的PCB初步完成产业布局.
VJ Electronix将在2009年华南NEPCO...

X射线检测技术和返修站领先厂商VJ Electronix日前宣布,将于2009年8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上,在其代理商凯能自动化公司第1H35号展台,展示其先进的S...
Nihon Superior公司将参展2009年华南NE...

面向全球市场提供高级焊接材料的斯倍利亚贸易(上海)有限公司日前宣布,将于2009年8月26日至28日,在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会第1K30号展台,展示其最新扩展的SN100C系列...
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作为国内电子制造业展会的首例,2009年NEPCON/EMT中国展会将现场演示一条全面的SMT生产示范线,该示范线包含印刷设备,贴装设备焊接设备,焊接材料和其它组件等,将为观众提供观摩SMT...
DEK的工艺改进产品将印刷返工降至最低

认识到太多的印刷工艺是由于劣质耗材的问题,得可的工艺改进产品旨在提高生产力和良率,降低缺陷风险,并将返工降至最低.
DEK美国网板业务通过《国际武器贸易条例...

得可(DEK)进一步扩展其世界级网板制造能力,宣布已申请并获得《国际武器贸易条例》(ITAR) 认证.这一资格使该批量印刷先驱者能积极从事与军事相关网板产品的制造和销售,有效拓展得可多种网板...
汉高推出便携电子设备组装用乐泰无卤粘合剂

为了响应关于减少使用卤化材料以保护环境的行业倡议和法规,汉高公司日前推出新系列的乐泰(Loctite®)粘合剂和密封剂(www.loctitehf.com)该产品满足IPC IEC #61249-2-21要求
PTC在大连举办中小企业PLM高层研讨会

近日PTC公司在大连香格里拉大酒店成功召开"PTC中小企业PLM研讨会",来自PTC公司的资深专家与众多行业的企业高层们一起,分享了PTC专门为中小企业提供的独特解决方案以及PTC服务...

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