技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

ICON将在2009年华南NEPCON展示 Ic...

领先的丝网印刷机公司―艾康(ICON)科技公司日前宣布,将于8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上,在其代理商WKK第1G15 号展台,展示其屡获大奖的Icon i8全自动...
KIC再次举办BGA回流焊网络研讨会

KIC, the leader of thermal process development and control products, and winner of multiple industry awards, announces that Brian O’Leary, Sales Manager ? Americas, ...
日联科技与清华合作以教育科研谋长远发展

我国著名自动化电子制造装备研发,制造,销售与服务的高科技企业日联科技日前在北京宣布,与清华大学基础工业训练中心签订合作协议,并同时举办了X-RAY检测技术报告会.
IPC就今年Works Asia向业界征集论文

IPC Works Asia2009即将于2009年10月26日拉开帷幕,目前开始向业界征集优秀论文和演讲稿.同时接受听众报名!今年的主题为绿色制造的挑战/电子组装的前沿技术
确信电子推出含低银合金的ALPHA ® C...

确信电子继续研制主导市场的锡膏产品,推出了 ALPHA ® CVP-360免洗无铅锡膏,它是用经济的低银SACX ® 0807和SACX ® 0307合金制造的.
清华-伟创力SMT实验室将举办电子封装和组...

日前,清华大学－伟创力SMT实验室宣布,将于2009年8月10日举办电子封装和组装高级课程,拟邀请国际封装领域的华人知名专家,讲授该领域最先进的科研成果和发展趋势.
通用PCB设计网格系统

Valor Computerized Systems公司EDA库产品经理Tom Hausherr
DEK将在欧洲太阳能光伏展展示突破性太阳...

得可太阳能已确认出席第24届欧洲光伏大会暨展览会,展示其最新的突破性光伏太阳能丝网印刷解决方案.
JUKI新一代系统软件―IS智能现场生产解...

――访JUKI株式会社产业装置事业部销售部促销科科长田裕司
KIC推出下一代波峰焊测量系统

KIC, the provider of thermal process development and control products announces the release of the second generation Wave Surfer.
Viscom与ASYS在巴西建立合作关系

Viscom和ASYS日前签署协议,ASYS将全面代理Viscom的AOI和AXI在巴西市场的销售.
JUKI公司将参展2009年华南NEPCON展...

全球领先的自动化组装产品和系统供应商JUKI公司日前宣布，将于8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会第1E12号展台,展出其屡获大奖的FX-3高速机和新近发布的IS智...

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