技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

Zestron主办SMTA D.C.会议――“去离...

Zestron日前宣布,将与11月11日下午五点在其马纳萨斯工厂举办SMTA的D.C.会议,Zestron的应用技术经理Umut Tosun将发表"去离子水清洗的局限性"主题演讲.
2010年慕尼黑上海电子展为参展商搭建全新优...

慕尼黑上海电子展自2002年登陆中国以来,经过8年的发展,已成为中国首屈一指的电子元器件和生产设备产品采购和技术交流平台,为与会者展示中国大陆最齐全的电子产业供应链.
面板巨头友达进军中国内地液晶电视组装市场

日前,据中国台湾媒体报道称,全球液晶面板巨头友达将分别与长虹和海尔公司合作,进军内地液晶电视组装事业和液晶电视市场.
三星电子在苏州召开集团制造改革峰会

韩国三星电子日前在苏州召开了名为"全球制造改革日"的内部峰会.讨论提高中国及全球各地工厂的制造竞争力.
汉高推出无铅焊膏Multicore® LF730

汉高信守不断创新的承诺,在公司现有的卓越无铅焊接产品系列基础上,开发出Multicore® LF730无铅焊锡膏,以满足目前无铅焊锡膏应用的各项性能要求.
汉高推出Multicore® HF108无卤焊锡膏

汉高围绕无卤创新材料技术,研制出新型无卤产品.
宏?纬创联手研发出首款3D立体笔记本

11月12日消息,中国台湾业者宏和纬创携手合作,历时2年半,研发出笔记本电脑2D转3D技术,并在周三（11日）推出全球第一款针对消费性市场推出的3D立体影音笔记本电脑Aspire 5738 DG,首批铺货10...
Assembleon推出高速高性能印刷设备MCP

Assembleon在Productronica 2009上推出了其最新型的高速高性能印刷机MCP.
Valor 和 Assembléon 合作开发新软件和...

为电子组装业带来全面的工厂自动化
CyberOptics推出新一代AOI检测系统

日前,在德国Productronica上,CyberOptics推出新一代AOI系统――QX500.
FINETECH宣布收购德国Martin

日前,FINETECH宣布收购德国Wesseling一家返修和点胶设备商Martin.
ZESTRON推出pH中性助焊剂清洗材料

在日前举行的Productronica 2009上,高性能清洗产品和服务提供商Zestron推出创新性的pH中性助焊剂清洗材料VIGON N501.

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