技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

点胶系统: 精确点胶针筒

无硅酮和氯化物,可与标准工业设备联接使用采用低摩擦的聚丙烯材料制成,并使用双螺旋旋锁接口(Luer lock)固定点胶针
贴片机: 柔性、可升级的贴片平台

型号:Siplace SX 有轨道支撑的悬臂可以在数分钟内进行拆装模块化结构允许客户根据变化的需求,独立调整各单元的性能和产能
返修和维修系统: 焊接，解焊和返修系统

采用专利SmartHeat 技术,提供不同功率水平下相对精准的温度,功率达到80W,微处理器可即时进行功率输出控制,根据热负载的变化作出相应的功率变化,
返修和维修系统: 通孔元器件返修系统

提供可控对流加热工艺,用于维修通孔元器件,对流工艺可以消除传统喷嘴式维修方法所带来的孔壁铜分解现象,
软件/工艺控制系统: 温度曲线管理软件

名称:MAP Version 2.17a 设计用于配合多数温度曲线设置规范,包括最新发布的J-STD-075标准可在任何测试通道中设置不高于最高温度的温值
焊接材料: 无铅、无卤化物焊膏'

减少BGA焊点中的空洞提供高"湿粘度"特性..保证高速贴片中器件的稳定性能提供最长达4小时的印刷后放置时间
焊接材料: 免清洗无VOC助焊剂

满足环保要求,兼容RoHS规范:根据IPC J-STD-004 规范,该助焊剂为ORL0级材料水基型无卤化物产品运输和存储性良好不易燃,
焊接材料: 无铅水溶型焊膏

无论采用straight ramp还是soak回流曲线,都能满足IPC7095 ClassIII规范对防止空洞缺陷的要求具有宽清洗工艺窗口,
网板与印刷系统: 网板底部清洗液

特别配方用于网板底部在线清洗应用低VOC,无闪点比酒精类清洗剂更不易挥发中性PH值,不会带来焊膏的触变降低焊膏塌陷的风险及焊球缺陷.
网板与印刷系统: 全自动网板印刷机

配备"nstinctiv V9"先进设备用户界面以及"Stinger"点胶系统将产品换线时间降低到最少2分钟印刷速度设置从2mm —150mm/s
网板与印刷系统: SMT印刷机刀架固定系统

适用于下列SMT印刷设备:Yamaha.Tenryu-Sieki.Hitachi.Milara.Speed-Print.Samsung.Misuzu和Minami
Techcon Systems发布中文产品目录

OK International下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商Techcon Systems日前发布了中文版的《流体点胶机产品选型指南》.

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