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技术前沿

Europlacer 将展示全新的XPii 贴片机和屡...

Europlacer日前宣布,将在上海2010年4月20--22日举行的NEPCON China/EMT China 2010展览会上,在第1E03 号展台展示其全新的XPii 贴片机以及屡获大奖的iineo 贴装平台.
Finetech在Semicon China 2010上展示应...

在Semicon China 2010展会上 (西二号馆第2248号展台),Finetech将展示为高端微组装/光电封装/专业SMD返修等研发的FINEPLACER®系统解决方案.Finetech研制的最新"摩擦模块"将在全...
谷歌CEO施密特：移动计算将重塑互联网

据国外媒体报道,谷歌CEO埃里克•施密特(Eric Schmidt)周三表示,智能手机将推动互联网的转型.
美国OK国际集团将展出改进后的芯片返工设...

随着电子技术与封装技术的发展,OK 国际集团的芯片返工设备APR-5000系列也在不断升级, 新的APR-5000XL/S在以前上下热风加热.控制精度高.可靠性高.操作方便.整个焊接与起拔过程完全由计...
业界预计今年中国电子产业规模将达万亿美元

"今年中国电子产业的规模预计将达到1万亿美元",中国最大规模系统设计盛会――"第15届国际集成电路研讨会暨展览会"(IIC-China)的主办方人士日前表示.
安捷伦举办 2010 年航空航天与国防科技全球...

安捷伦科技公司日前公布了2010 年航空航天与国防科技(A/D)全球巡回研讨会的日程安排.
BTU将展示为大批量生产设计的PYRAM...

BTU将展示为大批量生产设计的PYRAMAX™150Nz12回流焊炉
Kyzen公司将展出AQUANOX® A4241和...

Kyzen公司将展出AQUANOX® A4241和MICRONOX® MX2302 清洗剂
研究院王志勤:话音业务拉动发展时代已结束

在今日召开的2010年ICT深度观察大型报告会上,工信部电信研究院副总工.通信标准所副所长王志勤介绍,在业务的类别来看,通话业务的时长增长率只有不到20%,应该是继续保持一个下降的趋势,而且在2...
霍尼韦尔宣布推出用于便携式计算设备的新型...

霍尼韦尔公司电子材料部日前宣布,公司推出了一种新型的印刷热管理材料,旨在解决笔记本等便携式计算设备应用中的热管理问题.
泰克与Centellax共同举办2010年高速光通信...

高速光通信产品测试解决方案,为下一代40/100Gbs测试提供利器.
海峡两岸手机支付安全技术研讨会在京召开

由中国通信标准协会.财团法人华聚产业共同标准推动基金会主办,骅讯电子企业股份有限公司和第一视频集团协办的海峡两岸移动通讯安全峰会,于3月16日在北京钓鱼台国宾馆隆重召开海峡两岸手机支付安...

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