技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

中电信科技委主任:发展IPv6需要全社会共同...

"2010年全球IPv6新一代互联网高峰会议"日前在北京召开.互联网领域全球一流专家.运营商.重要人士和业界企业,参与了本次会议.
华为已建立起6个IP相关研发中心

2010年全球IPv6下一代互联网高峰会议日前在北京举行,华为技术运营商IP产品线副总裁刘少伟表示,华为已经在全球建立起6个IP相关的研发中心.
中国电信IPv6在2012年将业务商用

2010年全球IPv6下一代互联网高峰会议日前在北京举行,中国电信集团北京研究院副院长赵慧玲表示,中国电信IPv6技术在2009年至2011年试商用,2012年至2015开始业务商用,2015年以后将全面商用.
IPC-6012和IPC-A-600修订版发布：体现...

If a picture is worth a thousand words, the new H revision of IPC-A-600, Acceptability of Printed Boards, is a priceless work of art for fabricators and assemblers, par...
得可将展出最新的Horizon iX平台系列、全...

得可将于今年4月20日至22日参加于上海光大中心举办的第20届NEPCON上海展(展位号为1E08).
Microchip以晶圆级芯片封装和TO-92封装扩...

采用裸片尺寸和过孔直插封装,符合标准拾放机械或手工组装制造流程的稳健性
IPv6已经在生活中得到应用

2010年全球IPv6下一代互联网高峰会议日前在北京举行,杭州华三通信技术有限公司Marketing解决方案部总监李颖和以生动的实例向大家介绍了目前国内IPv6应用的情况.
Maskless Lithography公司推出用于大批量...

硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业――Maskless Lithography公司今天首次公开推出全新的可提高印制电路板
英特尔研究面对家庭、汽车、网络能耗挑战

英特尔首席技术官贾斯汀(Justin Rattner) 日前在英特尔信息技术峰会介绍了如何使用更智能的技术降低以及更好地管理家庭和工作场所的能耗
台积电计划今年将员工总数提高到29000人

台积电董事长张忠谋日前对外表示，公司计划在年底之前将员工总数由目前的25000人提高至29000人.
光通信PCBA双面组装BGA类器件工艺研...

随着通信产品的通信频率越来越高,通信PCBA的组装密度也日益增加,通信PCBA 设计提出了3D 组装和双面组装BGA 类器件的需求,对电装工艺的发展也提出了新的要求.
μAXI — 符合零缺陷质量标准的高精度 X...

Tobias Neubrand 博士—GE传感与检测科技菲尼克斯 X 射线 (phoenix|x-ray)

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