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卡西亚将功能强大的新一代IT系统管理解决方...

从5月10日起泰克公司公关部迁至:上海市徐汇区宜山路900号科技大楼C楼7楼(邮编:200233)
OK International推出增强光伏镀锡整平焊...

OK International (www.okinternational.com) 已推出证实减少微细裂缝,用于光伏镀锡和整平应用的新焊接系统.具有特殊宽口窄底烙铁头几何设计的PS900,优化传送至焊点的功率,其热敏加热器...
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奥宝推出旨在提高太平洋区印刷电路板制造行...

奥宝科技日前在苏州举办的C-TEX展会上展出了公司的解决方案产品,这些解决方案旨在提高太平洋地区印刷电路板(PCB)裸板的业务盈利能力.
Count On Tools为CREE® LED提供...

Count On Toos公司日前为CREE® LED元器件推出新的定制SMT贴装喷嘴系列.
iNEMI亚洲路线图研讨会提早注册优惠将截...

国际电子生产商联盟(iNEMI)将于2010年6月8日在台湾桃园举行其2011版路线图研讨会.这次活动是由TPCA(台湾电路板协会)主办,将预审路线图的有关章节
汉高新型导电粘合剂荣获电子组装双项大奖

汉高电子材料事业部数十载服务于电子组装工业,信守创新承诺,在2010年NEPCON盛会之时,再次推出最新含银导电粘合剂Hysol® ECCOBOND CA3556HF,并同时荣获Vision Award远见奖...
安捷伦科技推出增强版矢量信号分析软件

先进测量工具令 LTE、HSPA+ MIMO、EDGE-Evo 信号物理层分析轻松无比
康宁公司在华开展光纤发明40周年庆祝活动

康宁公司(纽约证交所交易代码:GLW)分别于5月14-15日在上海5月27-28日在北京参加第19届无线与光通信国际会议(WOCC 2010)和第10 届中国光网络研讨会(OptiNet China 2010).
得可携手DNIV亮相NEPCON越南展示先...

作为全球最大的丝网印刷设备供应商,得可于5月20日至22日期间,参加在越南河内市河内国际展览中心举行的2010 越南NEPCON展,在C13号DNIV展位,通过最新的Horizon iX平台,向越南厂家展示...
得可ProFlow® ATx 系统能满足现实的大...

DEK的ProFlow封闭式印刷头技术,在经过一段成功的测试期后,因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求,为一家知名的电子解决方案公司所采用.作为设计,生产和产品管理专家,这家电子公司具有...
华为荣获法国TMF最佳解决方案国际大奖

日前,在法国尼斯TMF(电信管理论坛)全球峰会上.华为公司凭借其具有业界领先理念的Huawei NGBSS解决方案一举获得TM Forum颁发的"Solution Excellence Award最佳解决方案"大奖.

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