技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

JUKI在2010年NEPCON西部展上展示J...

于2010年6月22---24日在成都举办的2010年NEPCON西部展上,JUKI公司将在第A15号展台上重点展示其JX-100 LED贴片机.
电子组装中“枕头”缺陷的解决方案

电子制造业一直忙于迎接RoHS符合和无铅焊接,以及产品持续的多功能化和小型化发展带来的挑战.
细分市场将成为AOI的拓展方向

在目前的测试产品市场上, 竞争最激烈的莫过于AOI了, 几十家中外供应商在其中角逐.Vi-TECHNOLOGY公司销售总监Chris Davies前不久接受本刊记者采访时认为,虽然速度和性能是永恒的主...
锡膏印刷过程优化——以更低的成本获得更高...

如何在提高良率和产出的同时保证印刷的质量一直是一个热点话题,专家们强调,要让设备.耗材.方法和操作技巧获得最佳组合配置，其关键是建立起一个平衡的流程.
清洗材料: 中性助焊剂残留清洗剂

清洗效果好,即使基座较低的器 PH 值呈中性,有利于环境保护. 公司：Zestron
返修与返工: 先进返工/返修系统

型号:Summit 1800A 采用先进抑制技术的水基清洗产品有效清除最顽固的污渍. 可用于柜式喷淋工艺.在线喷淋工,无需添加剂便可得到光亮焊点.安全兼容多种金属.包括铝和铜
返修与返工: 入门级返修系统

型号:FINEPLACER core •可独立完成返工/返修的整套工作先进的专利的视觉对中系统,自动,可控贴装器件范围0.25mm - 50mm, 00 ×300mm
焊接设备: 焊料回收系统

型号:EVS 7000节省空间，提供先进的电子控制为10 kg/20 lb, 并为大型波峰焊集成储料器使快速传送锡渣变得更维修工作量小且波峰焊机更干净,提供了一套独有的工艺
焊接材料: 免清洗无铅焊膏

型号:DSP 670i 专为表面贴装及其它电子组装设计对贴片元件的粘结力高,最适合高印刷后放置时间高达8小时,且回流后残留物透明,无腐蚀性.
焊接材料: 无铅、无卤素焊接材料

型号:SN100C •无卤素焊膏.无卤素.无氟(F),无氯(CI),无溴(Br)或无碘(I)助焊剂芯焊任何PCB基材上都能获得良好的润在温湿度85C/85% 环境下暴露
测试与测量/检查: PCB 故障排除工具

型号:JTAG Live 可供电子工程师和技术人员检查燩CBs 电路导通性等问题该工具由三部分组成
Intersolar 和 SEMI PV Group正式宣布...

两大国际机构联手打造亚洲最大的太阳能专业展览暨研讨会――Intersolar China / SOLARCON China 2011

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