ASMPT集团是全球领先的半导体和电子产品制造综合硬件和软件解决方案供应商。40多年来，该集团成功实现了业务的内部和外部增长。最近，集团公布了2022年的全年业绩，尽管宏观经济环境充满挑战，行业处于下行周期，但其营收和预定量仍达到历史第二高。

集团高兴地宣布其半导体解决方案（SEMI）分部领导团队的发展，将帮助该部门为进一步发展做好准备。集团认为，半导体解决方案分部的重点是发展一个更加一体化的组织，最大限度地满足客户和合作伙伴的需求，同时自身得以不断发展并更具竞争能力。从2022年年中开始，此次调整基本上将所有CRM、PLM和SCM活动合并到一个业务实体下，以实现端到端的业务所有权，并具有专门的市场和销售、产品开发和供应链管理功能。

半导体解决方案分部领导力提升

领导力的提升是此次整合的关键部分，包括任命中国生产运营高级副总裁兼董事总经理罗志雄（Isaac Law）先生担任半导体解决方案分部的首席运营官，以及任命投资者关系高级总监谭丙章（Justin Tham）先生担任副总裁兼半导体解决方案分部的首席财务官。

最重要的是，负责半导体各业务集团（BG）及其子公司的两位现任首席执行官被指定成为联席首席执行官，负责整个半导体解决方案分部。他们除了继续担任各BG的首席执行官外，还将共同负责管理一个综合的全球半导体解决方案团队。

林俊勤（CK Lim）先生

ASMPT集团高级副总裁，半导体解决方案分部联席首席执行官兼任集成电路/离散器件及CIS业务部门的首席执行官

“半导体组织的发展是一个持续的过程。对我来说，这使我们能够通过加强与客户的合作方式，以及我们支持和开发广泛产品套件的方式，更好地为客户服务。”

林俊勤（CK Lim）先生是ASMPT的高级副总裁，半导体解决方案分部的联席首席执行官兼任集成电路/离散器件及CIS业务部门的首席执行官

林先生的职业生涯开始于美国半导体公司，之后加入ASMPT在马来西亚的集团，先后在集团的香港和新加坡任职。他以前的职责包括设备产品市场和销售，大客户管理和领导先进封装。作为联席首席执行官，他的工作范围包括主流ICD、先进封装、消费和汽车CIS，以及NEXX, AEi和ALSI业务部门。

林先生表示：“半导体组织与整个ASMPT的发展是一个持续的过程。对我来说，这使我们能够通过加强与客户的合作方式，以及我们支持和开发广泛产品套件的方式，更好地为客户服务。Joe和我坚信，整合后的半导体团队结构和领导力会产生积极的影响。”

蒲增翔（Joe Poh）先生

ASMPT集团高级副总裁 ，半导体解决方案分部联席首席执行官兼任光电及显示屏业务部门首席执行官

“我们专注于为我们的客户和合作伙伴展示一个令人信服的半导体解决方案组织：不仅可以提高运营效率，而且将极大地增强新产品开发和新业务开发能力。”

蒲增翔（Joe Poh）先生是ASMPT的高级副总裁 ，半导体解决方案分部的联席首席执行官兼任光电及显示屏业务部门首席执行官

蒲先生作为一名服务工程师加入集团。在他的职业生涯中，曾在集团的IC、CIS、SMT解决方案分部和光电业务部门担任各种职务。蒲先生对于电子供应链的广泛接触，使他能够建立广泛的客户联系，并对市场需求有着深入的了解。他的工作职责覆盖了高级显示器和普通照明，以及AMICRA业务部门的硅光子学。

蒲先生表示：“我们已经取得了很好的进展。我们专注于为我们的客户和合作伙伴展示一个令人信服的半导体解决方案组织：不仅可以提高运营效率，而且将极大地增强新产品开发和新业务开发能力。CK Lim和我期待着利用整个ASMPT组织的协同效应和力量，包括与我们的SMT分部进行更深层次的整合。”