项目背景
近年来，我国泛半导体产业快速发展，客户对质量的要求，工厂对效率、管理的追求，促使泛半导体行业智能制造进入快车道。泛半导体制造的高难度和复杂性，对自动化生产的整体要求极高。在此背景下，泰治科技与节卡机器人共同打造SiP自动仓储物流解决方案，赋能泛半导体行业柔性智造、质效提升。
SiP（System in package，系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
解决方案
工序流程
贴标机入料→贴标机取料→拍照→贴标机出料→芯片入料塔入料口→节卡机器人到入料口取料→放入料塔→节卡机器人在出料口取料→放入料盒→出→AGV取料盒→AGV送料进接驳台
其中，节卡小助系列协作机器人结合外部轴扩展运动范围，一台机器人对应多台仓储机，生产效率高；具备碰撞保护功能，避免物料被撞坏；支持多设备联动通讯，在上下料时，为避免压到物料，传感器检测到相应信号后会发给节卡机器人，机器人收到信号后会跳过当前点位；柔性设计，兼容性好，可快速换产，实现参数化、精细化管理，提高产线的信息化和智能化水平。
项目成效
1、传统的泛半导体仓储物流产线采用人工上料，可能出现夹手等问题，自动仓储无人化管理，保证生产安全的同时，节省人力成本。
2、节拍满足客户需求，生产效率达到23秒/个，产能约150个/时。
3、有效提升良品率，减少物料浪费。
