·     想与我们的技术专家面对面交流，欢迎您莅临 3645 号展位现场体验我们用于微电子制造的先进等离子设备和点胶设备

卡尔斯巴德, 美国，加利福利亚 – 5 March 2024 – 诺信电子解决方案 (nordson.com) ，作为高可靠性电子制造技术的全球领导者将于SEMICON China 2024的3645 展位展示其最新的半导体制造设备。

等离子体去除杂质并实现表面活化，以增强流动性和粘合力，从而显著提高半导体封装的可靠性。 自动点胶可在微电子制造应用中提供粘合性、结构完整性、导热性和导电性等。 我们展位内的设备包括：

·        MARCH FlexTRAK® 系列 (nordson.com)可为半导体制造应用中的条状器件（例如料盒中介绍的引线框架或条状层压件）提供高通量等离子处理。 灵活的腔室配置支持在模具粘合，引线的焊接，成型和封装以及底部填充应用之前去除污染物、蚀刻和表面激活。

·       ASYMTEK Vantage® 系列 (nordson.com) 用于半导体制造过程中晶圆级封装和面板级封装的应用。 Vantage 系统可分配精确的细线，以满足底部填充、间隙填充、扇出/扇入密封线、条状和模块组装的要求。 当配置双重 IntelliJet® 喷射点胶系统 (nordson.com) ，使用 Nordson 的专利喷射技术，Vantage 可以分配到小于 200 微米的间隙，每小时最多 90,000 个点。

专家将随时回答问题，讨论行业趋势，并帮助应对电子制造的挑战，以提高整个项目的效率、精度和可靠性。 SEMICON 中国将于2024年3月20日至23日在中国上海新国际博览中心举行。  我们的展位#3645 与 Nordson 测试和检验部门共用.