技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

IPC 2008设计师峰会将于3月31日起在拉斯维...

美国电子工业联接协会(IPC)及其设计师委员会日前宣布将于2008年3月31日至4月3日在拉斯维加斯举办2008年设计师峰会,主要面向PCB板的设计人员.会议将和IPC印制电路博览会和APEX同期举行...
Michael Konrad，Aqueous科技公司总裁

2007年,Aqueous科技公司 的业务继续增长,主要增长区域 是亚洲和欧洲市场.
Josef Jost，Balver Zinn总裁

转向无铅焊接在欧洲正日渐成熟,但在美洲仍有很长的路要走. S N 1 0 0 C合金在无铅市场中的份额正不断提高.
Dennis Rutherford，CyberOptics公司亚...

通过推出新产品和新功能,C y b e r O p t i c s 的S M T 检测业务在 2 0 0 7年继续增长.在过去的一年中，公司提高了我们市场领先的SE 300 Ultra焊膏检测系统的速度，满足了最高速SM...
Martin Ziehbrunner，Essemtec公司首席...

E s s e m t e c 是表面安装技术(SMT)生产设备的全球领导制造商,为SMT行业提供高灵活性的完整解决方案,业务涵盖贴放系统,回流焊炉,点焊膏/胶系统和丝网印刷机.
Mike Scimeca，FCT组装公司A-Laser...

在2007年,我们的客户群和经验都得到显著增长.我们的激光器工程师已经成为精细间隙钻孔和精密布线及满足严格的精密元件市场需求中的专家.
Wayne Wagner，FCT组装公司焊接部董事...

F C T组装公司焊接部的目标是成为北美最大的无铅焊接制造商和设计商.
Michael Todd, Ph.D.，汉高公司电子材料...

Scientific有限公司并整合其焊球生产线,烟台工厂的产能得到了进一步的扩充.
Simon Leow，ICON Technologies 总...

在安装设备的数量上,2007是Icon具有划时代意义的一年.i8在线印刷机继续作为我们产品系列中的主要产品,引领这一竞争激烈的市场.SAM (网板自动安装,i8平台上的标配功能)为最终用户提供了巨大的...
西村哲郎，Nihon Superior公司总裁

2007年对Nihon Superior是非常 关键的一年,因为在这一年,全球电子行业认识到无铅焊接第一种方案――锡银铜合金的局限性,意识到Nihon Superior无银――锡铜镍锗合金SN100C®可成为这种方...
Craig Arcuri，NBS Design总裁

在过去的一年,我们实现了显著增长,我们的资深技术人员团队现在已经被公认为快速反应,PCB设计和交钥匙制造解决方案的独一无二的提供者,包括NPI到试制,制造测试和返工.
Kevin Laphen，Practical Components ...

Practical仿真元件用于组装工艺评估,校准,质检,热温度曲线,培训及只要求机械特点,而不是实际元件的其它应用中.

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