技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

David Suihkonen，R&D技术服务公司总裁

2 0 0 7年,气相技术变得更加活跃.由于人们担心无铅回流焊需要实现更高的温度, 气相技术因能够限制最大温度而较过去几年更受欢迎.
朱英新，环球仪器亚洲区域市场经理

环球仪器过去一年的成绩相当理想.年初在推出新旗舰产品Genesis GC-120Q后,市场反应热烈.GC-120Q的贴片速度高达120,000cph,进一步确立 环球仪器作在高速机领域市场的地位.
H.K. Lee，Vitronics Soltec 亚太区副...

虽然和2006年相比,2007年的电子装配业市场增长速度有所放缓,但中国和亚洲仍然是全球发展最快的地区.与此同时,市场的需求也在发生变化,电子制造商正面对来自市场和原始设备制造商越来越大的削减成...
Volker Pape，Viscom股份公司

0 0 7 年, V i s c o m 将其S 3 0 8 8的新一代升级产品――S3088-II系统投放到了全世界市场.该系统运用大量新开发的产品和技术,如Viscom-8M感应技术和用户界面EasyPro3D, 使 快捷可...
Michael Konrad，Aqueous科技公司总裁

我们预计,无铅集成在2008年将继续扩大.
Josef Jost，Balver Zinn总裁

B a l v e r Z i n n把中国看作主要的业务合作机会,因为中国拥有自己的其他知名品牌高级焊接产品,Balver Zinn理解必需与中国现有的销售和分销网络合作.印度可能是更长时期内的一个潜在投资区...
Dennis Rutherford，CyberOptics公司亚...

在2008年,我们预计检测系统的市场增长速度将继续快于SMT固定资产市场的整体增长速度.我们已经规划了激进的路线图时间表,以使我们的产品走在市场前面,满足广大客户的要求.
Martin Ziehbrunner，Essemtec公司首席...

小型化和集成化的发展趋势对贴装设备提出了新的要求,在满足01005元件的贴装的同时,还要求同一个贴放系统能适应更广泛的元件范围.此外,高密度和高精度的电路板结构要求印刷,点焊膏/胶技术精度更高...
Simon G Norman，EVS Internationa...

焊接在2007年一直是焦点话题,整个PCBA行业正在寻求各种方式,节约资金和降低成本.
Mike Scimeca，FCT组装公司A-Laser...

随着新市场的出现及激光切割技术得到更加广泛的应用,我们预计2008年将继续迅猛增长.
Wayne Wagner，FCT组装公司焊接部董事...

我们通过制造商代表,部分代理商及直销人员行销我们的产品.通过利用这三种渠道,我们坚信我们可以获得客户反馈的信息,并对他们的无铅产品需求作出响应.
Craig Arcuri，NBS Design总裁

2008年的挑战将包括产品发布速度不断加快生产时间表的时间成本急剧上升.NBS Design致力于颠覆分包组装的传统预期.为保证在2008年继续实现这一目标,我们一直在寻找新的业务发展途径.

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