技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

曾睿洲，KIC副总裁

在2008年,全球电子制造业内的一个新兴焦点是能源成本居高不下,以及"非洁净能源"的有害影响.电子制造是一种能源密集型业务,特别是热温度工艺,如回流焊,波峰焊和选择性焊接.
Stephen K. Brodeur，Milara Inc. 项目...

在2008年,Milara将重新推出TouchPrint TP2929全自动在线网板印刷机,大力推广晶圆印刷应用.
西村哲郎，Nihon Superior公司总裁

对Nihon Superior来说,最大的机会可能在于SN100C技术从最初成名的波峰焊工艺转向回流焊,倒装芯片和面阵列封装焊接.
Charles Moncavage，Ovation Products总...

元器件尺寸的不断缩小和输入输出数量的不断增加，以及印制电路板开发上面临更多的挑战，是今后电子制造业发展的一个趋势.
David Suihkonen，RD技术服务公司总裁

R&D技术服务公司预计,气相焊技术在回流焊市场中将继续增长,将有更多的CM和其它非传统用户将采用至少某种气相焊功能.
Volker Pape，Viscom股份公司

Viscom 未来的发展趋势和方向仍旧是高效,快捷并适合于元件产品检测的解决方案.Viscom 已开发出 X7056,实现了该方向的第一步,预计在新的一年中,我们的产品可完全满足市场的需求.
先进技术与生态环境顺应成为APEX专业课...

作为2008年IPC印刷电路博览会®,APEX®暨设计师峰会之专业发展课程的一部分,全球知名专家将会聚拉斯维加斯,共享有关电子互连行业挑战的最新发现. 专业课程将于3月30日(周日)和31日(周一)及...
CyberOptics将在Nepcon China2008上展示...

CyberOptics公司(Nasdaq: CYBE)日前宣布,在中国上海2008年4月8-11日举行的NEPCON China/EMT China 2008展览会上,它将在西L1厅第1A26号展台展示其屡获大奖的Flex超高分辨率...
ICON 科技将在NEPCON China 2008...

领先的丝网印刷机公司―ICON科技公司日前宣布,在2008年4月8-11日中国上海举办的2008年中国NEPCON/中国EMT展览会上,将在其代理商WKK的展台(1D15号)上展示Icon i8全自动丝网印刷机...
DEK将在NEPCON China2008展出尖端...

得可团队正计划在今年4月8日至11日上海光大会展中心举办的Nepcon中国上展示大量的尖端印刷平台和生产力工具,以独有风格庆祝其作为批量印刷引领者的40 周年.
2008年第三届国际封装技术研讨会/第十届国际...

台湾已跻身全球集成电路(IC)封装,测试与PCB市场的领袖行列,反映三十多年来,其集成电路(IC)代工业的强劲发展.
SolderStar宣布推出具有浸没深度测量功能...

新型WaveShuttle系统不仅能够测量预热温度曲线,焊料罐温度,芯片与主波驻留时间及相关信息,而且还可直接测量印刷电路板波峰焊料浸没深度,这是一个重要的工艺参数.

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