技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

Dayang OMS选用vPlan作为CAD数据转...

专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商华尔莱科技(Valor)获澳大利亚专业CEM服务提供商Dayang OMS选择为其提供vPlanValor面向电子组装的第二代企业级制程设计软件解决方案...
DEK推出全新焊膏滚动高度监测工具

DEK推出全新的焊膏滚动高度监测,是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具.使用激光探测焊膏的存在,新技术监控焊膏滚动的高度,赋予操作员工艺控制的新水平
IPC报告显示PCB市场增长超过预期

IPC发布的市场研究报告预期北美PCB产量在2009年将下降,但在2010年将恢复增长.
TD联盟秘书长称未来两年国内TD用户有望...

在日前举行的"2009中日TD合作研讨会"上,TD联盟秘书长杨骅放言,未来两年,国内TD用户有望上亿.
IPC将制定有关知识产权保护标准

IPC正在召集PCB制造企业,EMS和OEM等业界公司,以制定一项保护知识产权的标准.保护知识产权标准小组的首次会议将于2009年10月23日在亚利桑那州举行.
OK国际推出全新MRS-1000模组返修系统

OK国际已推出其新的MRS-1000模组返修系统,作为 BGA /CSP和SMT元件拆除和置放的对流返修系统,该模组返修系统结合最先进的装配技术,扩充应用能力并进一步提高生产力,
安捷伦在昆山举办2009 ICT用户交流会

日前,安捷伦科技在江苏昆山举办了2009 ICT用户交流会,据安捷伦科技量测系统部资深销售商务经理梁莺腾表示,这是安捷伦科技首次在昆山举办用户交流会,
迈德特认证ALPHA和AIM锡膏适合喷印工...

迈德特宣布两大主要锡膏供应商合作伙伴正式发布特别为MY500迈德特锡膏喷印机,经由迈德特认证适合喷印工艺的锡膏.
Vi Technology为半导体业推出新款AOI系...

Vi TECHNOLOGY introduces the REVEAL Series, an Automated Optical Inspection equipment for the Semiconductor industry.
EFD推出新款Ultimus™ V高精度点胶机...

诺信公司(Nordson Corporation)旗下的EFD公司(EFD, Inc.)开发了两款用于改进医疗器械.电子及其他关键装配流程的新产品.
Essemtec与Production Solutions签署合...

日前,全球领先的SMT生产设备商Essemtec与领先的工程设计和制造公司Production Solutions签署合作协议,将在其印刷平台上实用Production Solutions的Red-E-Set产品,
IPC发布2008年全球PCB产品和层压板市场...

预计2009年将比2008年出现两位数下滑Worldwide production of printed circuit boards (PCBs) was flat in 2008, climbing a negligible one percent over 2007 to $50.8 billion,

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