技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

贴片设备 - Essemtec――半自动贴装系统E...

Essemtec EXPERT贴放系统,可以实现快速准确地安装小批量及原型SMT组装电路板.贴放头采用气动系统,移动柔和,符合人体工程学设计,可以快速准确地完成工作.
贴片设备 - Fuji ―― 高精度混装平台M6S...

对应半导体混载贴装的高精度平台M6SP是Fuji基于独创的技术与理念,并不懈追求高效率生产与高品质实装而研制开发的贴装平台.
MYDATA――点涂印刷设备MY500

MYDATA第二代MY500,具备更高精度的焊膏涂覆及完全离线的生产准备特性.离线编程使生产的设定和转换能在几秒钟内完成,使得MY500的用户具有 竞争优势和快速响应服务客户的能力.
贴片设备 - 日立――高速模块式贴片机GXH...

日立高速模块式贴片机GXH-3,秉承前代GXH-1S的特点，除了直接驱动贴装头逐一进行吸着,XY驱动轴线性马达,12个元件一次性识别等功能,另外开发出贴装头动作和结构重新组合后的高速直接驱动...
贴片设备 - 松下――模块化贴片机CM101

CM101是松下电器SMT模块化设备的最新代表,采用了与CM602统一平台,可与CM系列的硬件和软件通用,其操作采用人性化界面设计.
贴片设备 - 西门子――SIPLACE X4i贴...

西门子SIPLACE X4i以高性能SIPLACE X系列平台为基础,理论贴装速度达135,000cph,基准测试速度为120,000cph,依照行业标准IPC9850,贴装速度达102,000cph,是迄今为止在IPC9850测试...
Vitronics Soltec――MR2回流焊接设备

MR2回流焊设备具有9个加热区和3个冷却区,在保持高产能的同时还能对温度曲线进行精确控制.
贴片设备 - 环球仪器――高速贴片机Genesi...

Genesis GC-120Q配有四个闪电贴装头,贴片速度提升至120,000cph,实现最具竞争力的单片贴片成本及每平方米产量,支持从01005到30平方毫米的组件,满足电子消费品,通讯,计算机及汽车电子设备制造...
印刷设备 - Ersa ――Versaprint 系列全自...

ERSA的Versaprint 系列是专为无铅化高质量,高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机,集印刷和锡膏ＡＯＩ检查于一体,具备以下特殊优势:整板快速ＡＯＩ检查三轨同步操作.
印刷设备 - SPEEDLINE――模板印刷...

Speedline 的高可靠性的模板印刷机MPMMomentum综合了前所未有的业内领先专利技术,与同级别其他印刷机相比,具有无与伦比的印刷高性能.
奥科电子(北京)有限公司―PS－900智能烙铁

奥科电子的PS-900智能焊接烙铁,具有体积小,升温快,加热功率大,烙铁头温度稳定,输出功率自动变化等优点n是理想的无铅焊接工具.
安捷伦科技――Medalist sj5000 AOI平台

安捷伦全新的Medalist sj5000 AOI平台实现了许多新的软件特性,扩大了检测功能.

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