技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

OK国际推出同步双输出焊接返修系统

OK国际的新MFR-2200系列焊接返修系统,提供产品手工焊.补焊和表面安装元件返修更大功率的灵活解决方案.结合SmartHeat®技术享誉的灵敏度控制,MFR-2200具备同时操作一个或两个不同手柄...
IPC发布J-STD-001D中文版

IPC日前宣布,J-STD-001D中文版已经翻译完成并向业界推出.IPC J-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业通行标准,描述了焊接的电气和电子组件所用的材料,方法和验收标准.
IPC和清华大学合作开发职业培训项目

日前,IPC-国际电子工业联接协会宣布与清华大学基础工业训练中心合作开发电子组装能力发展培训项目.该项目是基于IPC-A-610(电子组件的可接受性).IPC/EIA J-STD-001(焊接的电气和电子...
IPC推出7095 B版本

日前,IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》.
环球仪器为创见资讯提供高速贴片机GC-120...

为满足日益增长的发展步伐,亚洲记忆体龙头企业创见资讯日前增添了环球仪器的高速贴片机Genesis GC-120Q,开启高速发展的新篇章.
SMTA将在2008年会上召开无铅焊接技术研...

SMTA日前宣布将在8月17－21日在佛罗里达州奥兰多的迪士尼科罗纳多温泉度假和会议中心举行的2008年国际会议上召开无铅焊接技术研讨会.
iNEMI将为2009年路线图召开研讨会

日前,iNEMI宣布将为2009年路线图的制定召开研讨会,欧洲研讨会将于6月18日在比利时的Leuven举行,亚洲和北美研讨会则分别在7月28日和5月14日举行,此举为业界参与iNEMI路线图的制定提供了更...
DEK越南设新职以加强客户支持

越南成为技术热点的同时,世界批量印刷引领者DEK的业务也有明显地增长.
Christopher Associates推出新PCB验孔...

Christopher Associates公司已宣布推出市场上最先进的印刷电路生产应用验孔系统――革命型新式Machvision高速验孔机.
IPC TGAsia――用标准助力中国电子制造...

最新的数据显示,2007年中国电子信息产业规模达到5.6万亿元,位列全球第二,但是全行业的利润率却只有2%-3%,而且在制造过程中存在着严重的质量和高返修率的问题,这严重影响了国内企业的可持续发展...
IPC与JIC联合举办“先进互联技术解决方...

日前,IPC和Jisso国际理事会(JIC)宣布将于5月21－22日举办先进互联技术解决方案研讨会.
DKE在NEPCON China 2008荣膺EM...

NEPCON上海见证得可(DEK)通过大量尖端印刷设备和生产力工具展示其期待更多的理念,并以赢取亚洲电子制造创新奖和SMT中国远见奖三个奖项的特有风格庆祝其作为批量印刷引领者的40周年.

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