技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

CyberOptics ―― 3D焊膏检测系统 SE ...

CyberOptics的新一代在线3-D焊膏检测系统SE300 Ultra可以快速提供准确,可靠的重复性结果,满足了日益提高的生产线周期要求.
Dage ――新型X-Ray设备XiDAT XD7...

Dage的新型X-Ray设备XiDAT XD7500NT结合了获奖产品XiDAT(集成数字采集技术的X－Ray)的特性,通过提供亚微米级检测能力使得产品性能更加优越.
富士德中国有限公司――3D焊膏检测系统 K...

KohYoung三维锡膏检测系统具有高精度的在线测试速度,可有效的实现及时过程反馈. 易于使用的操作和编程界面及功能完备的SPC软件包为制程优化提供了整体解决方案.
凯能自动化设备有限公司――超高分辨率AO...

凯能代理的CyberOptics 超高分辨率AOI FlexUltra HR是一种高分辨率,高速度,下一代Flex AOI平台,提供了许多增强功能,包括新的500万像素摄像机技术.该系统的图像分辨率较Flex Ultra提...
TRI――在线X-Ray TR7600

TR7600是可满足生产线效率的高速在线式3D XRay.系统备有line-scan X射线多镜头以提供高速无振动影像摄取,镜头可通过软件精确控制,并具有市场领先的可变式分辨率.
SEICA ――飞针测试仪PILOT VIP

PILOT VIP是一款飞针测试仪,可以对载板进行在线测试(I C T),功能测试,边界扫描测试, 自动光学检测(AOI)和在线编程.
ViTechnology――Vi-3K系列AOI

vi－3k ViTechnology公司Vi－3K系列AOI适应当前产品微型化,高密度趋势,针对检,测焊锡,焊点,桥接,元器件极性,X/Y/θ偏差等问题,能进,一步预防瑕疵及减少返修率.
奥科电子(北京)有限公司――超密管脚芯片返...

奥科电子推出的APR-5000-DZ超密管脚芯片返修工作站,除了保 留BGA-3592返修系统原有的精度高,可靠性好等优点外,还提高了自动化程度,可以由计算机控制芯片的对中过程,是无铅返修的最好...
确信电子――无铅焊膏ALPHA® OM-34...

ALPHA® OM-345是确信电子新推出的无卤化,无卤素,免清洗无铅焊膏,能达到最高电子可靠性.
KESTER――免洗无卤无铅焊膏

Kester EnviroMark™919G (EM919G) 免清洗无铅,无卤焊膏,适用于高熔点无铅合金组装生产如SAC合金系列，可用在空气或氮气保护下进行回流焊接,
IPC发布2月份北美PCB行业运行情况报告

电子电路和电子互连行业协会(IPC)日前宣布了其月度北美印刷电路板(PCB)统计计划的2月份调查结果.
iNEMI计划召开北美欧洲与亚洲地区行业研...

以行业为导向并聚焦识别与缩短技术差距的国际电子制造创始组织(iNEMI)计划召开三场地区研讨会,为行业回顾"2009年蓝图"的编制进展创造良机.

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