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技术前沿
The changing outsourcing landscape in C...
Despite its status as a manufacturing powerhouse, China lacks major homegrown EMS providers. A China expert looks at why, and whether the situation will change.
提供全面点胶涂覆解决方案
―访Asymtek中国区总经理 Frank Wang.本届NEPCONChina,EM Asia记者采访了Asymtek中国区总经理FrankWang
Vitronics Soltec-苏州工厂
职能:焊接设备开发和生产,产品和工艺培训及测试服务设备和生产工艺培训.
Zestron-上海应用技术中心
职能:为客户提供免费清洗实验.Zestron产品售后服务.提供清洁度检测服务.
材料-Indium ――免洗无铅焊膏Indium8.9
Indium8.9无铅焊锡膏是可进行空气中再流焊的免洗焊锡膏,具有极佳的印刷性能.Indium8.9可以在孔的面积比小于行业中建议的最小值0.66时,也能保持焊膏转移效果.
材料-NIHON SUPERIOR ――SN1...
斯倍利亚SnCuNiGeSN100C 系列产品包括焊锡棒,焊锡丝,焊锡膏,BGA球,助焊剂等,具有抑制开裂,低铜腐蚀,良好的流动性,伸展好柔韧性优越,抑制合金层的生长等特性.NIHONSUPERIOR...
材料-ZESTRON――新型清洗技术FAS...
ZESTRON推出的基于新一代表面活性剂的新型清洗技术――FAST?技术(快效表面活性剂技)具有分子结构更小的特点,比传统表面活性剂反应快得多.
软件-华尔莱科技――V系列软件
华尔莱科技的vPlan同步制程设计系统提供从电脑辅助设计(CAD)到生产设备,涵盖 SMT,自动插件及人工组装等全套的作业流程,以一套系统便可完成相关工作.
其他设备-Aqueous―― Trident自动去焊剂...
Trident 自动去焊 剂系统是速度最快的间歇式去焊剂系统,每小时最多能够去焊剂及对200块101×152 mmPCB和28块457×508 mmPCB进行清洁度测试.
其他设备-RMD――RoHS检测系统LeadT...
RMD的LeadTracer-RoHS XRF系统可提供新型焊接分析和识别功能.这一系统是XRF分析技术的重大创新和进步,是唯一专门为电子行业设计的XRF系统,为满足RoHS指令提供了快速,准确,便...
iNEMI组织新的无铅合作项目
涉及无铅合金,可靠性,边界扫描以及焊膏沉积等问题.
APEX和设计师峰会最佳论文评选揭晓
日前,IPC-国际电子工业联接协会在2008年4月1日到3日在拉斯维加斯举行的IPC印制电路博览会,APEX和设计师峰会上公布了本年度来自美国和海外的最佳论文.
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