技术前沿-EMC电子制造

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技术前沿

Mirtec公司在NEPCON China上展示领...

全球领先的AOI和AXI检测系统制造商MIRTEC公司日前宣布,在2008年4月8-11日中国上海举办的NEPCON China/EMT China 2008展览会上,它将在第4F10号展台展示全系列检测解决方案.
Nihon Superior将在NEPCON上海展会...

为全球市场提供先进的焊接和钎焊技术的领导厂商Nihon Superior公司日前宣布,将在2008年4月8-11日上海光大会展中心举行的2008NEPCON上海展览会的技术研讨会上演讲,课题为"无铅BGA锡球...
安捷伦展出升级的ICT解决方案和最新的M...

在本届NEPCON展会上,安捷伦向观众介绍了其不需要物理测试点的受限接入测试解决方案,该解决方案有许多传统VTEP测试不可能提供的好处.
全球PCB市场增长明显放缓

根据Walter Custer和Jon Custer的文章指出,全球的PCB市场的增长已经明显地放缓.
IPC 印刷电路博览会 APEX® 暨设计师...

为期三天的拉斯维加斯展会已成功落下帷幕,许多参展商此时正在庆祝所取得的丰硕成果.
华尔莱科技发布vPlan 1.2版

专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商 - 华尔莱科技(Valor)近日宣布Valor针对电子组装市场的企业级制程设计软件解决方案vPlan 新版本v1.2版发行上市.
3M加大在华高科技投资

以多元化科技和创新著称的世界500强企业3M公司日前在主题为"3M绿色科技,共建和谐城市"的"中国创新日"苏州展示和研讨会开幕典礼上,由3M董事会主席,首席执行官乔治•巴克利先生亲自宣布将该公司...
SMTA计划2008年国际会议期间召开新

表面贴装技术协会(SMTA)宣布将于8月18日周一上午8点到11点30分2008年表面贴装技术协会国际会议期间,在迪斯尼的科罗拉多泉水度假区与会议中心召开一场新"可替代能源研讨会".
4月份PCB材料价格飙升

4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL).
Vitronics Soltec被ITW公司收购

全球电子焊接设备与技术供应商Vitronics Soltec已被Illinois Tool Works公司收购.
戴尔公司否认三年内关闭全部PC组装厂

日前,针对;戴尔拟三年内关闭全部PC组装厂;的消息,戴尔公司予以否认,称'戴尔目前并无新的关闭组装厂的计划,'
清华SMT实验室将联合知名厂商举办DFM...

清华伟创力SMT实验室日前宣布将与汉高公司电子部,华尔莱科技公司(Valor).ERSA .Asymtek.BTU.东莞市神州视觉科技有限公司等国内外著名厂商一起,于2008年5月14 16日在杭州市举办'08′...

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